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EPC(Efficient Power Conversion)는 DC-DC 변환, AC/DC SMPS, 충전기, 태양광 옵티마이저, 마이크로 인버터 및 모터 드라이브 설계를 용이하게 하고, 더 높은 성능과 더 작은 솔루션 크기를 제공하는 200V, 10mΩ EPC2307 디바이스를 출시하고, 100V, 150V, 200V 정격으로 구성된 6종의 GaN 트랜지스터 제품군을 완성했다.  

EPC(Efficient Power Conversion Corporation)는 열 성능이 향상된 소형의 3mm x 5mm 풋프린트의 QFN 패키지로 제공되는 200V, 10mΩ EPC2307을 출시했다. 

EPC2307은 이전에 출시된 100V, 1.8mΩ EPC2302와 100V 3.8mΩ EPC2306, 150V, 3mΩ EPC2305, 150V, 6mΩ EPC2308 및 200V, 5mΩ EPC2304와 풋프린트 호환이 가능하며, 설계자들이 동일한 PCB 풋프린트에 각기 다른 부품을 사용하여 비용 대비 R_DS(on)을 절충하고, 효율성 또는 비용에 최적화된 솔루션을 구현할 수 있도록 지원한다.

이 디바이스는 향상된 열 성능을 갖춘 상단이 노출된 QFN 패키지로 제공된다. 이 패키지는 매우 작은 열 저항으로 히트싱크나 히트 스프레더를 통한 방열 성능을 개선하여 우수한 열 동작을 제공하는 동시에, 웨터블 플랭크(Wettable Flank)를 통해 조립을 간소화하고, 풋프린트 호환성으로 사양 변경에 따른 설계 유연성을 제공함으로써 시장 출시시간을 단축할 수 있도록 해준다. 

이 디바이스 제품군은 높은 효율의 모터 + 인버터 시스템을 위한 매우 짧은 데드타임을 제공하는 것은 물론, 낮은 전류 리플로 마그네틱 손실을 줄이고, 낮은 토크 리플로 정밀도를 높이는 것은 물론, 적은 수의 필터링을 통해 비용을 절감하는 등 모터 드라이브 설계에 여러 이점을 제공한다.  

이러한 디바이스는 DC-DC 변환 애플리케이션의 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 설계에서 모두 최대 5배에 이르는 더 높은 전력밀도와 탁월한 열 발산 및 더 낮은 시스템 비용을 제공한다. 또한 링잉 및 오버슈트를 크게 줄임으로써 EMI 성능을 향상시킬 수 있다. 

EPC의 공동 설립자이자 CEO인 알렉스 리도우(Alex Lidow)는 “조립이 용이한 풋프린트 호환 제품군을 지속적으로 확장하여 엔지니어들에게 시장 출시시간을 단축하고 신속하게 설계를 최적화할 수 있는 유연성을 제공하고 있다.”며, “이 디바이스 제품군은 더 작고, 가벼운 모터 드라이브, 더 효율적이고 더 작은 DC-DC 컨버터, 더 높은 효율의 태양광 옵티마이저 및 마이크로 인버터를 구현하는데 매우 적합하다.”고 밝혔다.

개발 보드

EPC90150 개발 보드는 EPC2307 GaN을 갖춘 하프 브리지이다. 이 보드는 평가 프로세스를 간소화하고, 시장 출시시간을 단축할 수 있도록 지원한다. 50.8mm x 50.8mm의 이 보드는 최적의 스위칭 성능을 위해 설계되었으며, 평가가 용이하도록 모든 주요 구성요소를 포함하고 있다.