반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

온세미는 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최고의 전자 박람회 겸 콘퍼런스인 일렉트로니카(electronica)에서 최신 혁신 데모를 발표할 예정이라고 밝혔다. 데모에는 전기 자동차, 첨단 안전, 공장 자동화, 에너지 인프라 및 전기 자동차 충전에 대한 애플리케이션이 포함되며, 이 중 상당수는 실리콘 카바이드(SiC)를 기반으로 한다. 온세미는 엔드 투 엔드 SiC 공급망과 함께 볼륨 불(volume boule)의 성장부터 동급 최고의 통합 모듈 및 개별 패키지 솔루션까지 고객에게 공급을 보증한다. 

주요 데모 중 하나는 모터 제어 및 DC/DC 변환과 같은 까다로운 애플리케이션에서 열 설계를 단순화하기 위해 개발된 혁신적인 상부 냉각 MOSFET이다. 불과 5mm x 7mm 크기의 LFPAK 패키지에 포함된 7개의 새로운 디바이스에는 15mm2 열 패드가 있어 열이 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접 발산된다. 그 결과 PCB 온도가 낮아져 전반적인 시스템 신뢰성 및 수명이 증가한다. 이는 단순화된 열 설계와 시스템 수준의 비용 절감을 가능하게 한다. 

또한 온세미는 자사의 특허(3건 발행, 4건 출원 중)인 이중 유도 기술을 기반으로 하는 새로운 회전형 위치 센서를 선보일 예정이다. NCS32100는 +/-50 각초의 정확도와 최대 45,000 RPM 속도를 제공한다. 여타 솔루션과 달리 NCS32100은 통합 M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 및 펌웨어와 함께 간편하게 사용할 수 있어서, 설계 시간과 외부 부품의 필요성을 크게 줄이는 동시에 보다 콤팩트한 설계가 가능하다. 

이번 부스의 하이라이트는 메르세데스-벤츠의 VISION EQXX다. 온세미의 SiC 기술을 통해 단 한 번의 충전만으로 독일에서 영국에 이르는 총 1202km(747마일)을 주행한 사례를 비롯하여, 독일의 자동차 제조사와 온세미의 협업에 관한 자세한 내용을 확인할 수 있다.