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AMD가 CES 2023에서 게이밍, 크리에이티브, 전문 작업 등에서 새로운 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 신규 라이젠(Ryzen) 프로세서를 공개했다. AMD는 새로운 라이젠 7000X3D 시리즈(Ryzen 7000X3D Series) 데스크톱 프로세서와 65W 라이젠 7000 시리즈(Ryzen 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 공개하며 AM5 소켓 포트폴리오를 한층 더 확대했다. 

또한, 신규 라이젠 7000 시리즈 모바일 프로세서 라인업을 선보이며 라이젠 7045HX 모바일 프로세서는 게이밍 및 크리에이티브 애플리케이션에서 평균 50% 이상의 성능을 제공한다고 밝혔다. 함께 공개된 AMD 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서는 특정 모델에서 x86 프로세서 최초의 전용 인공지능 하드웨어를 새롭게 지원한다. 

AMD 클라이언트 비즈니스 부문 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD는 데스크톱 및 노트북 사용자에게 보다 탁월한 성능과 효율성을 제공하기 위해 PC 하드웨어의 혁신을 지속적으로 이끌어오고 있다”며 “올해는 데스크톱 및 모바일 환경 전반에 걸쳐 보다 다양한 옵션을 지원할 계획으로 새로운 라이젠 AI 기술은 모바일 PC 환경에서 높은 성능과 전력 효율성은 물론 AI 하드웨어만의 강력한 기능을 통해 사용자들에게 독보적인 경험을 선사한다"고 밝혔다. 

최근 출시된 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5) 플랫폼은 PCIe 5.0 지원으로 최상의 그래픽 및 스토리지 대역폭을 제공하는 등 차세대 PC 환경을 위한 선도적인 기술을 지원한다. 또한, AMD는 업계 단독으로 향후 몇 년간 출시되는 AMD 프로세서에 소켓 AM5 플랫폼을 지원해 장기적인 제품 가치를 유지할 방침이다. 

AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 적용한 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D를 새롭게 공개했다. 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 단일 칩으로 설계되어 게이머와 크리에이터 모두에게 최적의 컴퓨팅 환경을 제공한다. 

해당 프로세서는 이전 세대 대비 최대 14% 더 빠른 속도를 지원하며 세계에서 가장 높은 게이밍 성능을 제공한다. AMD 3D V-캐시가 적용된 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 2023년 2월 출시 예정으로 AMD 소켓 AM5 플랫폼을 지원한다. 

AMD는 소켓 AM5 에코시스템을 한 층 확장하는 새로운 라이젠 데스크톱 프로세서 라인업인 라이젠 9 7900, 라이젠 7 7700, 라이젠 5 7600 프로세서도 추가적으로 공개했다. "AMD 젠 4(AMD Zen 4)" 아키텍처 및 65W TDP 기반 새로운 라이젠 프로세서는 AMD 레이스(Wraith) 쿨러와 함께 제공되어 성능과 효율 사이의 최적화된 환경을 지원한다.. 또한, 프로세서 성능을 극대화하는 PBO(Precision Boost Overdrive)의 원클릭 오버클럭 기능을 지원해 수랭식 쿨러를 사용한 라이젠 9 7900 프로세서 기준, 최대 39% 즉각적인 성능 향상을 제공한다. 

한편, AMD는 최대 16개의 "젠 4" 코어와 32개의 스레드가 탑재된 새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈(AMD Ryzen 7045HX Series) 모바일 프로세서를 통해 보다 향상된 모바일 게이밍을 환경을 지원한다. 첨단 5nm 공정 기술을 기반으로 제작된 라이젠 7045HX 시리즈는 모바일 프로세서 중 가장 높은 스레드 성능과 DDR5 메모리의 조화로 사용자에게 새로운 수준의 모바일 컴퓨팅 경험을 선사한다. 

새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서는 이전 라이젠 9 6900HX 프로세서 대비 최대 18% 향상된 싱글 스레드 성능과 최대 78% 더 빠른 멀티 스레드 성능으로 뛰어난 모바일 게이밍 및 크리에이티브 작업 환경을 제공한다.