TI, DLP 칩셋으로 오토모티브 시장에서 재가속 무장 완료! | 올포칩

TI, DLP 칩셋으로 오토모티브 시장에서 재가속 무장 완료!

2015년 05월 05일

진선옥 기자 (jadejin@all4chip.com)

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램버스, IP에서 칩셋 비즈니스로의 확장, 데이터 센터용 서버 메모리 인터페이스 칩셋 발표램버스가 엔터프라이즈 및 데이터 센터 서버 시장을 겨냥해 탁월한 성능과 용량을 제공하는 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 및 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)용 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’을 발표했다. 램버스 R+ 칩 제품군의 첫 번째 제품인 RB26은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체 공학 표준 협의기구) 규격의 향상된 메모리 모듈 칩셋으로, 한층 뛰어난 속도와 안정성 및 전력 효율성을 제공한다.
LO 주파수 더블러가 통합된 광대역 2 ~ 14GHz 더블 밸런싱 믹서LTC5549는 모든 핀에서 2,000V ESD HBM(human body model) 등급을 갖춘 향상된 ESD 보호 기능을 제공하며, 소형 12핀 3mm x 2mm 플라스틱 QFN 패키지로 공급된다. 이 디바이스는 확장된 주변 동작온도를 지원하기 위해 –40°C ~ 105°C 케이스 온도 범위에서 동작이 가능하다.
견고하고 안전한 전력망 통신을 위한 맥심의 전력선 통신 모뎀전력망 통신의 불안정한 노이즈 환경을 극복할 수 있는 안전하고 비용 효과적인 솔루션은 무엇일까? 맥심 인터그레이티드의 G3-PLC 얼라이언스 대표인 로저 웨스트벅은 “비용 효과적인 시스템 아키텍처, 실시간 통신 기반 양방향 링크, 강력한 보안 메커니즘, 개방형 표준, 그리고 확장성 및 현장 업그레이드 기능 등이 필수적으로 지원되어야 한다.”고 언급하고, “기술 구현자들은 현재와 미래의 요구사항을 모두 만족시킬 수 있도록 적절한 기술을 선택해야 할 것이며, 망사업자를 포함한 산업계 전반이 노력이 수반되어야 한다.”고 피력했다.
새로운 토폴로지를 이용한 데드 타임 제어로 최고의 효율과 MOSFET 전압 스트레스 감소TI 코리아는 지능형 디지털 제어와 고유의 바디 다이오드 감지 기능을 제공하는 업계 최초의 전원 관리 칩셋을 출시했다. 이 제품은 차세대 AC/DC 및 절연 DC/DC 전원 공급 장치에서 2차측 동기식 정류를 최적화한다.
데이터 센터 애플리케이션 개발을 가속화하는 새로운 SDAccel 개발환경자일링스는 OpenCL™ 프레임워크, C, C++을 위한 SDAccel™ 개발 환경 2015.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. SDAccel 개발 환경은 시스템 및 소프트웨어 엔지니어를 위한 SDx™ 제품군의 개발 환경 중 하나로, FPGA를 활용한 데이터센터 애플리케이션 가속에서 최대 25 배의 와트당 성능을 발휘할 수 있다.
디지털 전력 애플리케이션에 최적화된 마이크로칩의 3세대 코어 기반 고성능 DSC디지털 전력 애플리케이션은 탁월한 전원장치를 설계하기 위해 갈수록 보다 정교한 알고리즘을 사용하고 있으며, 이러한 첨단 알고리즘을 처리할 수 있는 고성능 처리 기술이 필요하게 되었다.
FPGA와 SoC 설계를 가속화하는 Spectra-Q 엔진을 도입한 Quartus II 소프트웨어알테라(Altera)는 차세대 프로그래머블 디바이스의 설계 생산성을 높이고, 개발 시간을 단축할 수 있는 Quartus II 소프트웨어에 새로운 Spectra-Q 엔진을 도입한다고 밝혔다. Spectra-Q 엔진은 뛰어난 컴파일 시간과 다양한 방식의 빠르게 추적 가능한 설계 입력, 드롭인 방식의 IP 통합을 가능하게 함으로써 더 높은 추상화 수준으로 설계 및 구현 작업을 할 수 있도록 해준다.
TI의 초저전력, 고성능 32bit 마이크로컨트롤러TI는 업계 최저전력의 32-bit ARM® Cortex®-M4F MCU인 MSP432 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새로운 48MHz MCU는 TI의 축적된 초저전력 MCU 전문 기술을 통해 전력 손실 없이 성능은 극대화함으로써 동작 전력은 95μA, 대기 전력은 850nA만을 소모한다.
IC 다이, 패키지, PCB 보드 디자인! 이제 단일 툴로 간편하게 통합 설계 및 최적화 가능한국 멘토그래픽스는 업계 최초로 IC, 패키지, PCB의 통합 설계 및 최적화가 가능한 새로운 엑스피디션 패키지 인터그레이터(Xpedition Package Integrator) 플로우를 발표했다. 이 제품은 오늘날의 복잡한 멀티 다이 패키지를 시스템 전체적인 시각에서 기획 및 구성, 최적화할 수 있도록 해주며, 또한 이 과정을 자동화 해준다.
MHL 컨소시엄의 차세대 규격, 8K 오디오/비디오를 지원하는 superMHLMHL컨소시엄은 CE 및 모바일 기기용 차세대 MHL 기술인 superMHL 규격을 발표했다. MHL의 시장 리더십을 기반으로 만들어진 superMHL은 더 높은 해상도와 프레임 레이트, 40W의 전력 충전과 같은 획기적인 모바일 개선 사항을 제공하는 동시에 8K 동영상 해상도와 확장된 오디오 포맷을 지원함으로써 홈시어터 연결에서 MHL의 서비스 범위를 확대해준다.
소프트웨어 엔지니어를 위한 자일링스의 3세대 솔루션자일링스는 자사의 올프로그래머블 SoC 및 MPSoC에 이용 가능한 SDSoC 개발 환경을 제공한다고 밝혔다. 자일링스 SDx™ 개발 환경 제품군의 3세대 제품인 SDSoC 개발 환경은 ‘올프로그래머블’ 디바이스의 하드웨어 및 소프트웨어의 강점을 향상시키기 위해 임베디드 소프트웨어 개발자들에게 보다 넓은 범위의 커뮤니티를 이용할 수 있게 했다.
알테라, FPGA에 최적화된 디지털 파워 SoC 출시알테라(Altera)는 업계 최초로 FPGA에 최적화된 디지털 제어 방식 기반의 새로운 PowerSoC를 공개했다. 알테라의 월드와이드 사업개발 이사인 패트릭 와든(Patrick Wadden)은 “기존 아날로그 방식의 전원 솔루션으로는 고성능 FPGA 지원에 한계가 드러나면서 알테라는 인덕터, 컨트롤러, FET와 더불어 디지털 PMBus를 내장한 디지털 스텝다운 레귤레이터를 개발했으며, FPGA는 물론, ASIC, ASSP 솔루션에 이르기까지 전력효율 향상에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다.”고 밝혔다.
차세대 ENA 벡터 네트워크 분석기, 속도는 10배 빠르고, 측정성능은 동급최강!147dB의 동급 최강의 다이나믹 레인지와 기존 제품대비 10배 빠른 측정속도를 갖춘 차세대 벡터 네트워크 분석기가 출시됐다. 키사이트가 출시한 업계 최고 RF 측정 성능과 10배 빠른 측정 시간을 가능케 하는 E5080A ENA 벡터 네트워크 분석기는 키사이트 PNA 네트워크 분석기와 PXI 시리즈 소프트웨어 아키텍처를 기반으로 설계되어 엔지니어들이 키사이트의 여러 VNA를 이용하더라도 측정이 편리하고, 넓은 컬러 터치스크린 디스플레이를 제공하여 기본 측정을 보다 빨리 실행할 수 있다.
자일링스, 16nm 3D-on-3D 기술로 FPGA의 역사를 다시 쓴다!첨단 16nm 공정기술과 자일링스의 새로운 울트라스케일+(UltraScale+) 아키텍처로 무장한 새로운 FPGA 시대가 열린다. 자일링스는 자사의 FPGA, 3D IC 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC)에 새로운 메모리와 3D-on-3D 및 MPSoC 기술을 결합한 한 세대를 앞서는 16nm 울트라스케일+ 제품군을 발표했다.

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