반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다. 또한 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객을 지원할 준비를 완료했음을 밝혔다. 

이번 발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 이루어졌다. 이번 행사의 참석자 및 외부 연사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이 포함됐다. 

인텔 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다”며 “이는 세계에서 가장 혁신적인 칩 설계자들은 물론 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템즈 파운드리인 인텔 파운드리에게도 전례 없는 기회를 창출하고 있다. 우리는 함께 새로운 시장을 창출하고 전세계가 인류의 삶을 개선하도록 기술을 사용하는 방식을 혁신할 수 있을 것이다”라고 밝혔다. 

5N4Y 이후의 공정 로드맵 확장

인텔은 최첨단 공정 계획에 인텔 14A 및 다수의 특수 노드 진화를 추가, 공정 기술 로드맵을 확장했다. 또한 인텔은 5N4Y(4년 내 5개 노드 달성) 공정 로드맵이 순조롭게 진행되고 있으며 업계 최초로 후면 전력 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔다. 인텔의 리더들은 인텔이 2025년 인텔 18A를 통해 공정 리더십을 회복할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 

새로운 로드맵은 인텔 3, 인텔 18A 및 인텔 14A 공정 기술의 진화를 포함한다. 또한 3D 첨단 패키징 설계를 위해 TSV(Through Silicon Via)로 최적화한 인텔 3-T를 포함하며, 곧 제조 준비 단계에 도달할 예정이다. 또한 지난달 발표한 UMC와의 공동 개발 예정인 새로운 12나노미터 노드를 포함한 성숙 공정도 강조했다. 이러한 발전은 고객의 특정 요구 사항에 맞는 제품을 개발하고 제공할 수 있도록 설계되었다. 인텔 파운드리는 2년마다 새로운 노드를 발표할 계획이며 그 과정에서 노드 진화를 포함함으로써 고객이 인텔의 선도적인 공정 기술을 기반으로 제품을 지속적으로 발전시킬 수 있는 방법을 제공할 것이다. 

이와 함께 인텔은 기존 FCBGA 2D, EMIB, 포베로스(Foveros) 및 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)를 포함하는 포괄적인 ASAT 제공에 인텔 파운드리 FCBGA 2D+를 새롭게 추가한다고 발표했다. 

마이크로소프트 인텔 18A 공정 기반 설계 채택

고객사들은 인텔의 장기 시스템즈 파운드리 접근법을 지원하고 있다. 팻 겔싱어의 키노트 중, 마이크로소프트 CEO인 사티아 나델라는 마이크로소프트가 인텔 18A 공정 기반 칩 설계를 결정했다고 밝혔다.

나델라는 “우리는 모든 개별 조직과 업계 전체의 생산성을 근본적으로 변혁할 매우 중요한 플랫폼 전환의 한 가운데에 있다.”며 “이러한 비전을 달성하기 위해 신뢰할만한 최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망을 필요로 한다. 마이크로소프트가 인텔과 협력하는 이유이며, 인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 결정한 이유이기도 하다”고 밝혔다.

인텔은 인텔 18A, 인텔 16, 인텔 3 등 파운드리 공정 세대에 걸친 수주 성과와 함께 첨단 패키징을 포함한 인텔 파운드리 ASAT에 대한 괄목할만한 고객 수주 규모에 대해서도 공유했다. 현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주 규모를 확보했다. 

IP 및 EDA 벤더들, 인텔 공정 및 패키징 설계를 위한 준비 완료

IP(지적 재산) 및 EDA(전자 설계 자동화) 파트너인 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys), 로렌츠(Lorentz) 및 키사이트(Keysight)는 파운드리 업계 최초의 후면 전력 솔루션을 제공하는 인텔 18A에서 파운드리 고객이 첨단 칩 설계를 가속화할 수 있도록 툴 인증 및 IP 준비 상태를 공개했다. 또한 이들 기업은 인텔 공정 제품군 전반에서 EDA 및 IP 지원을 재확인했다. 

이와 함께, 다수의 벤더들이 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 2.5D 패키징 기술을 위한 조립 기술 및 설계 플로우에 대한 협력 계획을 발표했다. 이러한 EDA 솔루션은 파운드리 고객을 위한 첨단 패키징 솔루션의 신속한 개발 및 제공을 보장할 것이다. 

인텔은 또한 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 협력하는 '신규 비즈니스 이니셔티브(Emerging Business Initiative)'를 공개했다. 이 이니셔티브는 Arm과 인텔이 스타트업의 Arm 기반 기술 개발을 지원하고 혁신과 성장을 촉진하기 위한 필수 IP, 제조 지원 및 재정 지원을 제공할 수 있는 주요 기회를 제공할 것이다. 

탄력적인 공급망도 더욱 지속가능성을 높여야 하므로, 인텔은 업계에서 가장 지속가능한 파운드리가 되겠다는 목표를 공유했다. 예비적인 추정치에 따르면 2023년 인텔은 전세계 공장에서 99%의 재생 가능한 전기를 사용할 것으로 예상한다. 또한 오늘 인텔은 2030년까지 전세계적으로 100% 재생가능한 전기, 수자원 사용 순 제로화(net-positive water), 매립 폐기물 제로화를 달성하겠다는 약속을 다시 한번 강조했다. 또한 인텔은 2040년까지 스콥 1 및 스콥 2 온실가스 순배출량을 제로화하고 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량을 제로화하겠다는 다짐도 강조했다.