반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

피코콤(Picocom)은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)을 채택했다고 밝혔다. 피코콤은 2월 26일부터 29일까지(현지 시간 기준) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다. 

또한 웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다. 

웨이브 일렉트로닉스의 이영재 사장은 “우리는 오래 전부터 피코콤과 함께 일해 왔으며, 이번에 긴밀한 협력 소식을 밝히게 되어 기쁘다. 웨이브 일렉트로닉스는 2023년에 새로운 PC802 기반 O-RU 장비에 대한 최적화 및 개념 증명(proof of concept)을 완료했으며, 국내의 민간 5G 통신망 사업자와 상호운용성 및 인증 시험을 위해 협력해 왔다. 또한 웨이브 일렉트로닉스의 차세대 O-RU 제품에 피코콤의 최신 PC805 디바이스를 도입하기 위한 준비도 순조롭게 진행되고 있다”고 말했다. 

피코콤의 피터 클레이든(Peter Claydon) 사장은 “MWC 2024에서 우리 회사의 PC802 디바이스를 채택한 웨이브 일렉트로닉스의 새로운 O-RU를 소개하게 되어 매우 기쁘다. 더 기쁜 소식은, 웨이브 일렉트로닉스가 자사의 차세대 옥내 및 옥외 제품에 우리의 O-RU 최적화 SoC의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 PC805를 채용하기로 했다는 것이다. 이는 피코콤이 첨단 기술을 제공하기 위해서 얼마나 애쓰고 있는지를 보여주는 사례이며, 끊임없이 진화하는 5G 시장에서 우리 고객들이 앞서 나갈 수 있도록 양사가 협력을 계속 이어 가기를 기대한다”고 말했다. 

이영재 사장은 “웨이브 일렉트로닉스는 올해 국내 민간 5G 시장에서 사업 전개를 시작하여 글로벌 민간 5G, CBRS, 옥내 및 옥외 O-RU 시장으로 사업을 확대할 계획이다. 또한 우리는 프런트홀 다중화기(fronthaul multiplexer, FHM)의 개발 및 인증을 완료하였으며, 이는 고객이 통신망을 경제적으로 구축할 수 있도록 하는 솔루션을 제공한다”고 말했다.