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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda )는 자사의 광범위한 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다. 또한 지멘스와 TSMC의 최근 협력을 통해 양사 상호 고객과 관련된 주요 이정표를 성공적으로 달성했다고 밝혔다. 여기에는 3D IC의 실현, 클라우드 분야에서의 추가적인 EDA 발전, 그 밖의 다양한 이니셔티브의 성공사례가 포함되어 있다. 

TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자인 단 코파차린(Dan Kochpatcharin)은 “지멘스는 우리의 오랜 생태계 파트너로서, 지난 수년간 차세대 SoC 및 3D IC 설계의 지원 분야에서 우수한 역량을 지속적으로 입증해왔다”라고 말하며, “지멘스와의 최근 협업을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 모바일 애플리케이션을 위한 차세대 칩 및 시스템의 혁신을 보다 효과적으로 실현할 수 있게 되었다. 앞으로도 계속해서 양사 상호 고객에게 성능, 전력 및 면적의 최적화를 위한 동급 최고의 기술과 솔루션을 제공하고 적시에 제품을 출시할 수 있도록 지원하게 될 것으로 기대한다”라고 밝혔다. 

캘리버(Calibre) 플랫폼, N4P 및 N3E 공정에 대해 인증 획득

업계를 선도하고 있는 지멘스의 IC 물리검증 사인오프용 캘리버(Calibre) nmPlatform 툴은 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 완전한 인증을 획득했다. TSMC의 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증된 Calibre nmPlatform 툴 제품으로는 Calibre nmDRC 소프트웨어, Calibre YieldEnhancer 소프트웨어, Calibre PERC 소프트웨어, Calibre xACT 소프트웨어 및 Calibre nmLVS 소프트웨어가 있다. 

TSMC와 지멘스는 협업을 통해 TSMC의 N3E 공정을 위한 트랜지스터 레벨의 EM/IR 사인오프용 mPower™ 아날로그 소프트웨어 솔루션도 인증했다. 이러한 성과를 통해 TSMC의 고객사는 mPower 솔루션의 독보적인 EM/IR 사인오프 솔루션을 아날로그 설계에 적용할 수 있게 되었다. 

Analog FastSPICE 플랫폼, N4P 및 N3E 공정에 대해 인증 획득

나노미터 아날로그, RF, 혼성 신호, 메모리 및 커스텀 디지털 회로의 회로 검증을 위한 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼도 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 성공적으로 인증을 획득했다. 

또한 TSMC의 N3E 공정에 대한 맞춤형 설계 과정(Custom Design Reference Flow: CDRF)의 일환으로서 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼은 이제 TSMC의 신뢰성 인식 시뮬레이션(Reliability Aware Simulation) 기술을 지원한다. 이 기술은 다른 여러 첨단 신뢰성 기능 중에서도 특히 IC 에이징 및 실시간 자체발열 효과(Self Heating Effect: SHE)를 다룬다. TSMC의 N4P CDRF에는 3, 4, 5 및 6+ 시그마 수준의 첨단 편차 인식 검증을 위한 지멘스의 Solido Variation Designer 소프트웨어도 포함되어 있다. 

TSMC의 3DFabricTM Alliance EDA 파트너쉽과 3DbloxTM 설계 솔루션 구현

TSMC는 최근에 개최한 OIP(Open Innovation Platform) Ecosystem Forum에서 발표한 바와 같이 새로운 OIP 3DFabric Alliance를 출범했다. 이는 고객의 3D IC 설계 채택 및 생산 속도를 높일 뿐만 아니라, 해당 생태계가 TSMC의 포괄적인 3D 칩 스태킹 및 첨단 패키징 기술군인 3DFabricTM 기술을 더욱 빨리 받아들일 수 있도록 하기 위해서이다. 지멘스는 TSMC와의 오랜 관계를 확장하면서 EDA 분야를 위한 TSMC의 3DFabric Alliance 초기 멤버로도 참여했다. 

지멘스는 TSMC와 수년간의 파트너쉽 및 협업을 통해 엑스페디션(Xpedition) Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition Package Designer 소프트웨어, 하이퍼링스(HyperLynx) 소프트웨어, 캘리버(Calibre) 3DSTACK 소프트웨어 및 테센트(Tessent) 소프트웨어 솔루션을 구현함으로써, 고객이 TSMC의 고급 패키징 ‘3DFabric’ 기술을 이용해 3D IC를 설계하도록 지원해왔다. Calibre xACT 소프트웨어는 복잡한 3D 스태킹 및 패키징 구성에서 인터커넥트 기생 효과와 TSV(Through-Silicon Via)를 추출해내는 데 사용된다. 전송선형의 구조는 물론 오늘날의 첨단 공정 설계에서 극히 중요한 고대역폭 메모리(HBM)와 SoC를 연결하는 인터포저의 고속신호 버스에서도 고주파를 정확하고 효율적으로 추출할 수 있음이 3DFabric 설계지원 적격성 면에서 입증되었다. 

지멘스는 상호 고객이 차세대 IC에 3D IC 아키텍처를 적용할 수 있도록 지원하기 위해 Calibre 3DSTACK 소프트웨어의 성능을 향상시켜 이기종 공정의 DRC 및 LVS 검사를 위한 TSMC의 3Dblox 표준을 지원하고 있을 뿐만 아니라, 열 분석도 지멘스의 Simcenter Flotherm 소프트웨어를 통해 지원하고 있다. 열 분석의 경우, Simcenter Flotherm 소프트웨어와 결합시킨 Calibre 소프트웨어가 필요한 정확도를 충족시키는 것으로 인증되었으며, 그 성능은 완전한 3D IC 어셈블리의 자동 추출, 전력 맵 생성 및 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 향상되었다. 

클라우드 분야의 Calibre 플랫폼

TSMC는 TSMC OIP Cloud Alliance 이니셔티브를 통해 마이크로소프트 및 지멘스와 협업해 업계를 선도하고 있는 지멘스의 Calibre nmDRC 소프트웨어를 Microsoft Azure에서 실행하기 위한 알려진 최고의 방법을 찾아냈다. 이러한 방법을 통해 파트너사는 런타임을 향상시키고 전반적인 턴어라운드 시간도 단축할 수 있음을 입증했다. 상호 고객들은 Calibre 플랫폼을 Azure에서 사용할 때 이러한 방법을 채택함으로써 최적의 성능 달성에 도움을 받을 수 있으며, 설계를 보다 신속하게 생산 단계로 진행시킬 수 있다. 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 IC-EDA 부문 부사장(EVP)인 조 사위키(Joe Sawicki)는 “풍요로운 성과를 가져온 지멘스와 TSMC의 오랜 파트너쉽은 양사 공동고객이 매우 혁신적이고 차별화된 IC를 실현할 수 있도록 지속적으로 지원하고 있다”라고 말하며, “최근 지멘스의 설계 플랫폼이 TSMC의 최신, 최첨단 반도체 공정 기술에 대해 인증을 획득함으로써 이러한 파트너쉽을 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다”라고 말했다.