반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

▲ 로옴 상무 집행 임원 CFO Kazuhide Ino(좌), 세미크론 댄포스 CEO Claus A. Petersen(우) 

세미크론 댄포스와 로옴은 SiC(실리콘 카바이드)를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어서, 10년 이상의 협력 관계를 구축해 왔다. 그리고, 이번에 세미크론 댄포스의 저전력 영역용 파워 모듈에, 로옴의 새로운 1200V IGBT RGA 시리즈가 채용되었다. 앞으로도 세미크론 댄포스와 로옴은 전 세계 모터 드라이브 유저의 요구에 대응하기 위해, 지속적으로 노력해 나갈 것이다. 

전 세계적으로 전동화 기술이 발전함에 따라, 파워 모듈의 수요가 매우 높아지고 있으며, 칩 메이커의 생산 능력 증강이 따라잡을 수 없을 정도로 시장이 급격하게 성장하고 있다. 이러한 상황에서 로옴은 업계 최신 IGBT 솔루션으로서 산업기기용 1200V IGBT RGA 시리즈를 새롭게 개발하여, 세미크론 댄포스에 대한 베어 다이 공급을 확대해 나가고 있다. 

세미크론 댄포스는 로옴의 1200V IGBT RGA 시리즈를 탑재한 정격전류 10A~150A 클래스의 파워 모듈 MiniSKiiP을 공급할 예정이다. MiniSKiiP 파워 모듈은 baseplate-less 구조와 spring-contact가 특징으로, 모터 드라이브 시장에 최적인 RGA 시리즈와의 융합을 통해 저전력 영역에서 이상적인 솔루션을 실현한다. MiniSKiiP 제품군은 최신 세대의 IGBT를 탑재하면서 패키지의 높이를 통일함으로써 실장이 용이하여 이미 전 세계의 모터 드라이브 시장에서 사용되고 있다. 

또한 press-fit / solder 애플리케이션용으로 업계 표준 SEMITOP E 패키지에도 기존의 IGBT 모듈과 핀 호환이 가능한 로옴의 1200V IGBT RGA 시리즈를 제공한다. SEMITOP 제품군은 3상 인버터 회로를 1개의 모듈에 집적한 sixpack(GD) 및 converter-inverter-brake(DGDL) 회로 구성으로도 제공할 예정이다.