반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

NXP 반도체는 자사의 WLAN8101H 및 WLAN8201C 프런트 엔드 모듈(front end module, FEM)을 통해 삼성 갤럭시 Z 플립3에서 와이파이(Wi-Fi) 6 연결을 지원한다고 발표했다. 

FEM은 출력 전력, 선형성, 효율성의 탁월한 조합을 제공해 배터리 수명에 미치는 영향을 최소화하면서 빠르고 안정적인 와이파이 연결을 가능하게 한다. 

와이파이 최신 세대(802.11ax 또는 와이파이 6)는 디바이스 수 무제한, 대기 시간 감소, 네트워크 용량 및 효율성 증가를 포함해 많은 성능 향상을 제공한다. NXP의 와이파이 6 FEM은 이러한 새로운 표준이 잠재력을 최대한 발휘하는 데 필요한 RF 성능을 제공한다. 이를 통해 삼성 갤럭시 Z 플립 3는 소비자들에게 빠르고 안정적인 와이파이 성능을 제공할 수 있다. 

NXP의 WLAN8101H 및 WLAN8201C 디바이스는 QUBiC SiGe WLAN 포트폴리오의 일부로서 출력 전력, 선형성 및 효율성의 최적화된 조합을 제공한다. 이를 통해 가장 까다로운 와이파이 6 변조 형식에서도 전송 범위가 확장되고 수신 감도가 향상돼, 속도와 적용 범위 면에서 전반적인 사용자 경험이 향상된다. 또한 WLAN8101H는 블루투스 성능 향상에도 도움이 된다. 

도에코 테르프스트라(Doeco Terpstra) NXP 스마트 안테나 솔루션 부사장 겸 총괄 책임자는 “커넥티드 디바이스의 수가 증가함에 따라, 와이파이 6의 필요성도 증가한다. 와이파이 6는 더 많은 디바이스와 더 많은 데이터에 대한 요구를 해결해 준다. NXP의 FEM은 빠르고 안정적인 연결을 지원해 소비자들이 와이파이 6의 이점을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다.