반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

업계 전반에 걸쳐 AI가 핵심 기술이 되면서 퍼베이시브 AI 시대가 도래했다. AI는 클라우드 데이터센터에서 폭발적으로 시작되었지만, 이제는 다양한 임베디드 애플리케이션으로 확대되고 있다. 임베디드 시스템은 운영 환경이 까다롭기 때문에 AI를 구현하는데 있어 특히 어려움이 따른다. 동작 온도 범위가 광범위하고, 가용 전력이 제한된 환경에서 동작해야 하는데다, 전력소모로 인한 열 방출이 원활해야 하고, 물리적 크기로 인한 폼팩터 측면에서도 제약이 있다. 또한 임베디드 시스템은 실제 환경과 연계되기 때문에 실시간으로 즉각적인 대응이 가능해야 하며, 보안 및 신뢰성도 확보되어야 한다.

AMD는 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 종단간(End-to-End) 가속을 제공할 수 있는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시했다. 

AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹의 버설 AI 엣지 시리즈 제품라인 수석 매니저인 스테프 고티에(Steph Gauthier)는 “AI 기반 임베디드 시스템에는 각기 다른 가속화 성능을 필요로 하는 3가지 형태의 워크로드가 있다. 첫 번째는 센서 프로세싱 및 융합, 데이터 컨디셔닝을 처리해야 하는 사전 프로세싱 단계이다. 두 번째는 신경망 모델을 이용해 추론을 처리하고, 인식을 확보하기 위한 AI 추론 단계이다. 세 번째는 이러한 인식 기반의 의사결정, 제어, 피드백을 처리하는 사후 프로세싱 단계이다.”며, “임베디드 시스템이 실시간으로 동작하기 위해서는 이러한 세 단계를 모두 가속화시켜야 하며, AMD의 2세대 버설 AI 엣지 시리즈는 단일 디바이스로 이러한 성능을 제공한다.”고 밝혔다.

▲강력한 AI 엔진과 고성능 CPU 코어를 통해 성능이 대폭 향상된 2세대 버설 시리즈 

1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 강력하고 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI 엣지 시리즈 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm® CPU를 통해 1세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다.

2세대 버설 시리즈 디바이스는 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적에 대한 최적의 조합을 갖추고 있다. 이를 통해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 엣지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다.

2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다.

최대 8K의 다중 채널 워크플로우를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 매우 적합하다.

2세대 버설 AI 엣지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 엣지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다.