로옴, 최대 80V 내압, 5A 출력 전원 IC 「BD9G500EFJ-LA」「BD9F500QUZ」 개발
2021년 05월 26일
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로옴 (ROHM / www.rohm.co.kr )는 대전력을 취급하는 5G 통신 기지국 및 PLC · 인버터 등의 FA 기기용으로, 고내압 · 대전류를 실현한 MOSFET 내장 강압 DC/DC 컨버터 IC 「BD9G500EFJ-LA」「BD9F500QUZ」를 개발했다.

 

신제품은 파워계 프로세스의 고내압 BiCDMOS를 채용하고, 로옴의 우수한 아날로그 설계 기술을 구사하여 개발한 비절연형 DC/DC 컨버터 IC로서, 고도화하는 산업기기에서 요구되는 전원 기능을 제공한다.

 

「BD9G500EFJ-LA」는 48V 전원 계통용으로 업계 최고 수준인 80V 내압을 실현함과 동시에, MOSFET 내장으로 동일 클래스 제품의 최고에 해당하는 출력전류 5A의 대전력 대응으로 5G 통신 기지국 및 충전 스테이션 등의 고신뢰화 및 고기능화에 기여한다. 또한, 「BD9F500QUZ」는 24V 전원 계통용으로 소형 · 박형 패키지 (3.0mm×3.0mm×0.4mm)를 채용함과 동시에 39V 내압과 출력전류 5A를 실현하여, FA 기기를 비롯한 폭넓은 첨단 산업기기의 고기능화와 소형화에 기여한다.

 

최근 5G 통신 기지국 및 FA 기기를 비롯한 첨단 산업기기에서는 AI 및 IoT를 활용한 새로운 기능이 탑재되고 있다. 이에 따라 채용되는 전원 IC에는 소형 · 고효율 동작뿐만 아니라, 번개와 같은 돌발적인 서지 전압에도 파괴되지 않는 높은 내압과 다양한 기능을 동작시키기 위한 대전류 대응이 요구되고 있다. 

 

로옴은 최첨단 파워계 프로세스 및 수직 통합형 생산 라인을 활용하여, 제품의 특성뿐만 아니라, 신뢰성 및 장기간 안정 공급이 중시되는 산업기기 시장용으로 다양한 전원 IC를 개발하고 있다. 이번에 새롭게 고도화하는 산업기기용으로 고내압 · 대전류 성능을 겸비한 DC/DC 컨버터 IC를 개발했다.

 

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2종류의 신제품은 파워계 프로세스의 고내압 BiCDMOS를 채용하고, 로옴의 우수한 아날로그 설계 기술을 구사하여 개발한 비절연형 MOSFET 내장 DC/DC 컨버터 IC다. 하기 특징을 통해, 첨단 산업기기의 고신뢰화, 고기능화, 소형화에 기여한다.

 

●  48V 전원 계통에 최적인 「BD9G500EFJ-LA」

 

1. 업계 최고 수준의 80V 내압으로 넓은 안전 동작 영역 달성

BD9G500EFJ-LA는 고내압 BiCDMOS 프로세스 채용으로, 비절연형의 상측 MOSFET 내장 (비동기정류 타입) DC/DC 컨버터 IC에 있어서, 업계 최고 수준인 내압 80V를 실현하여, 넓은 안전 동작 영역을 달성했다. 출력전류가 동일한 일반품 대비, 약 20%의 고내압화에 성공하여, 5G 통신 기지국 및 서버 등의 메인 전원 계통인 48V뿐만 아니라, 배터리의 대형화가 추진되는 전동 자전거 및 전동 공구의 전원 계통 60V에서의 돌발적인 서지 전압에 대해서도 큰 마진이 있으므로, 어플리케이션의 고신뢰화에 기여한다.

 

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2. 업계 최고 수준의 출력전류 5A로, 첨단 산업기기의 고기능화 및 소형화에 기여

BD9G500EFJ-LA는 고내압 80V를 실현함과 동시에, 내압 60V 이상의 DC/DC 컨버터 IC로 최고 수준인 출력전류 5A를 달성했다. AI 및 IoT 기능 탑재로 고기능화되는 산업기기의 실현 및 다양한 기능을 탑재하고자 하는 기기의 소형화에 기여한다. 또한, 저손실 MOSFET를 내장함으로써, 비동기정류 타입으로 2A에서 5A의 넓은 출력전류 범위에서 높은 전력 변환 효율 85%를 실현하여, 저전력 성능에도 기여한다.

 

●  24V 전원 계통에 최적인 「BD9F500QUZ」

 

1. 실장 면적, 부품수 삭감으로 소형화 및 비용 삭감에 기여

BD9F500QUZ는 비절연형 MOSFET 내장 (동기정류 타입) DC/DC 컨버터 IC에서 아날로그 설계 기술을 구사함으로써, 내압 39V와 출력전류 5A의 성능을 소형 패키지 (3.0mm×3.0mm×0.4mm)로 실현했다. 동등한 성능의 일반품 (6.0mm×4.0mm×0.8mm) 대비, 약 60%의 소형화를 달성함과 동시에, 주변 부품수를 삭감할 수 있다. 또한, 최대 2.2MHz의 고속 스위칭으로 1.5µH의 소형 코일에서도 안정 동작이 가능하여, 기판의 실장 면적 삭감과 박형화에 기여함으로써, PLC 및 인버터 등 각종 FA 기기의 메인 전원 계통이 되는 24V 라인 어플리케이션의 소형화 및 부품 비용 삭감에 기여한다. 

 

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2. 고효율 · 저발열 동작으로 고신뢰화에 기여

BD9F500QUZ는, 열에 불리한 소형 패키지와 고속 스위칭에 대응하지만, 저발열 동작이 가능하다. 기능이 동등한 소형 사이즈 제품에서는 IC의 온도가 100℃에 가까워져 발열 대책 (방열판 및 MOSFET 외장에 의한 발열 분산)이 필요하지만, 신제품의 경우, 최대 90% (출력전류 3A일 때)의 고효율 동작과 고방열 패키지를 채용함으로써 65℃ 정도의 저발열 동작으로 발열 대책이 필요없어, 어플리케이션의 고신뢰화에 기여한다. 


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