반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

ACM(ACM Research, Inc.)은 반도체 후공정(OSAT)업체들의 솔루션 기술 첨단화 요구를 총족하기 위해 개발한 다양한 습식 웨이퍼 공정용 제품군을 발표했다. 고객의 요구사항에 최적화된 ACM의 첨단 습식 웨이퍼 공정용 제품은 Cu 필라, Au 범핑, TSV, 팬아웃(Fan-out)과 같은 최신의 반도체 패키징 공정을 지원하며 코팅, 현상, 도금, 평탄화, 포토레지스트 스트립과 에칭과 같은 반도체 공정 전반에 걸쳐 활용이 가능하다. 

ACM의 최고 경영자 겸 사장인 데이비드 왕(David Wang)은 “오늘날의 웨이퍼 레벨 패키지 공정은 이전 세대보다 훨씬 고객의 눈높이를 뛰어넘는 혁신적인 기술을 갖춰야 한다”며 “2012년부터 ACM은 반도체 후공정(OSAT) 업체와 협력하여 그들의 요구 사항에 특화된 장비들을 개발해왔으며, 표준 및 고밀도 팬아웃 공정 모두에 대량으로 납품하여 고객사로부터 수율 향상과 처리속도 개선 등에 있어 호평을 얻었다”고 말했다. 

반도체 시장 조사기관인 Yole Dévelopment에 따르면,

· 전 세계 반도체 패키징 시장규모는 2019년에290억 달러였으며 6.6%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장해 2025년에는 420억 달러로 이를 것으로 예상된다.

· 그리고, 전체 패키징 시장에서 첨단 패키징이 차지하는 비중 또한 무어의 법칙 둔화, 기종간의 통합, 5G, 인공 지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 사물 인터넷(IoT)과 같은 새로운 분야에서 기술혁신에 대한 요구가 높아지면서 2019 년 42.6 %에서 2025 년 49.4 %로 증가될 것으로 예상된다.