- ST마이크로일렉트로닉스의 저전력 장거리 무선 칩, 시그폭스의 글로벌 네트워크 지원으로 IoT 영역 확대다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최장 10년까지 배터리 교체 없이 스마트 커넥티드 제품을 쓸 수 있을 만큼 에너지 효율성이 탁월한 사물인터넷 무선 칩 S2-LP 트랜시버를 출시했다.
- 아나로그디바이스, 정밀 전술 등급 MEMS IMU로 위치 확인 및 항공 어플리케이션에 혁신적인 시스템 수준 향상 제공신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스 (www.analog.com, | 한국 대표이사 양재훈)는 크기, 무게, 전력 소비를 최소화한 솔루션 중에서 업계 최고의 정밀성과 안정성을 구현하는 전술 등급 관성 측정 장치 (Inertial Measurement Unit, IMU)를 공개했다.
- 리니어 테크놀로지, 100V, 600mA 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터 출시리니어테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 600mA, 100V 입력이 가능한 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LT8630)를 출시했다고 밝혔다.
- 마이크로칩, 스마트 키와 웨어러블 디바이스를 위한 업계 최소전력의 자동차 액세스 솔루션 발표마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 업계 최소전력의 PEPS(Passive Entry/Passive Start) 솔루션을 발표했다.
- [More About TI] MCU로 탄력 받는 헬스 모니터링 기기몇 년 전 손목 밴드 크기의 헬스 모니터 기기가 처음 등장했을 때, 피트니스 제품 시장은 많은 충격을 받았다. 이어 스마트 워치가 등장했고 보다 향상된 건강 관련 데이터의 수집이 가능해졌다. 이제는 원격 의료(telemedicine)가 점점 대중화되고 있다. 실제로 일부에서는 원격 의료가 원격 헬스 모니터링 기기에 의존할 것이고, 미래의 의료 비용을 낮추는 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
- 어플라이드머티어리얼즈, BOE와 대형 LCD TV 생산용 박막증착장비 납품 계약 체결어플라이드머티어리얼즈가 18일 중국 최대 반도체 및 디스플레이 제조사 BOE테크놀로지그룹(BOE Technology Group, 이하 BOE)와 세계 최초의 10.5세대 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD) 생산 라인에 사용될 박막증착장비를 납품하는 계약을 체결했다고 밝혔다.
- 전기차 충전 표준 ISO/IEC 15118 테스팅 심포지엄 제주에서 열려전기차 충전 협회인 CharIN e. V.는 지난 11월 7일부터 9일까지 한국스마트그리드사업단(KSGI, Korea Smart Grid Institute)이 제주도에서 전기차 충전 통신 표준인 ‘ISO/IEC 15118 테스팅 심포지엄’을 개최했다. NXP반도체(NASDAQ:NXPI)는 스티어링 보드 회원사로 심포지엄에 참가했다.
- Artesyn, 소형 초고효율 495 W 분산형 전원 공급 장치 Artesyn Embedded Technologies는 오늘 유사 정격의 이전 세대 전원 공급 장치에 비해 크게 줄어든 폼 팩터로 최대 495 W를 공급하는 최신 프론트엔드 벌크 전원 공급 장치를 발표했다. 균일하고 확장 가능한 폼/장착/기능을갖추고 총 출력 전력 495 W ~ 2 kW를 공급하여 네트워킹, 스토리지 및 서버 분야에 적합한 Artesyn DS 전원 공급 장치 제품군 범위가 DS495SPE로 인해 더욱 넓어지게 된다.
- 메티스, IoT 접목해 실시간 모니터링 가능한 0.1℃의 고정밀 온도 변화 확인 가능한 온도 감지기 발표메티스는 최근 온도 감지기인 MT99DK4를 발표했다. MT99DK4는 분전반 내 과전류로 인한 전장배선 화재 예방을 위해 고안된 NTC 타입으로 출시됐다. 특히 3채널 NTC센서로 온도를 동시에 측정할 수 있기 때문에 분전반 내 차단기와 각 부분의 온도를 측정하는 데에 사용할 수 있다.
- KEMET, 첨단 재료로 신뢰성 높이고 공간을 절감하는 새로운 커패시터 제품군 출시전자부품 분야의 세계적 선도업체 KEMET은 최대 250VDC 전압 정격을 갖는 6종의 새로운 표면실장 및 스루홀 전도성 고분자 알루미늄 고체 전해 커패시터 제품군을 발표했다. KEMET의 최신 고전도성 고분자를 이용하는 이들 새로운 디바이스는 등가 직렬 저항(ESR)이 매우 낮아 자체 발열이 적고 높은 리플 전류 기능을 제공한다.
- 키사이트, 802.11ad 테스트 솔루션 발표키사이트코리아(대표이사 윤덕권)가 802.11ad 디바이스 테스트를 위한 솔루션을 발표했다. 유연하고 컴팩트한 E7760A 광대역 트랜시버는 IEEE 802.11ad 무선 표준을 지원하는 통합 테스트 솔루션이다. 이 솔루션은 올해 초 바르셀로나에서 개최된 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 최초 소개된 바 있다.
- 맥심, 초저전력 고성능 MCU로 메디컬·피트니스 웨어러블 설계 간소화아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정, www.maximintegrated.co.kr)가 고성능 메디컬·피트니스 웨어러블 기기 설계를 간소화하는 ARM 코텍스(Cortex)-M4F 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32630’과 ‘MAX32631’을 발표했다.
- ams, 실내 공기질 모니터링 시스템 프로토타이핑을 용이하게 하는 새로운 환경 센서 키트 출시 고성능 센서 및 아날로그 IC 전문 기업 ams(한국지사 대표 이종덕)는 컴팩트한 저전력 IAQ(Indoor Air Quality) 모니터링 회로를 스마트폰, 웨어러블 같은 휴대용 기기나 서모스탯, IP 카메라와 같은 홈/빌딩 오토메이션 디바이스에 통합하고자 하는 설계자들을 위한 새로운 평가 키트 2종을 선보인다고 밝혔다.
- ST마이크로일렉트로닉스와 마이크로비전, MEMS 미러 기반 레이저 빔 스캔 시스템 공동 마케팅하기로혁신적인 초소형 프로젝션 디스플레이 및 센싱 기술을 선도하고 있는 마이크로비전(MicroVision, Inc.)과 다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 레이저 빔 스캐닝(LBS) 기술의 개발, 판매, 출시를 위해 공조한다고 발표했다.
- 리니어 테크놀로지, 95% 효율의 18V, 5A 모놀리식 동기식 벅-부스트 DC/DC 컨버터 출시리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 싱글 또는 멀티셀 배터리, 월 어댑터(wall adapter), 솔라패널 및 슈퍼 커패시터 등 다양한 입력 소스를 이용해 벅(buck) 모드에서는 최대 5A의 연속 출력 전류를 공급하는 동기식 전류 모드 모놀리식 벅-부스트 컨버터 신제품(제품명: LTC3119)을 출시한다고 밝혔다.
- 인피니언의 CAN FD 트랜시버, 차량내 통신 속도, 보안성, 신뢰성 향상오늘날 자동차 안에서는 CAN(controller area network)을 사용해서 약 60개의 ECU(electronic control unit)가 서로 통신하고 있다. 네트워킹이 가속화되고 편의성 및 자동화 기능이 늘어남에 따라서 차량내 통신(in-vehicle communication)에 대한 요구가 높아지고 있다.
- Xilinx, FPGA 경쟁사 대비 2~6배 빠른 컴퓨팅 효율 제공하는 재구성가능한 가속 스택 출시자일링스는 클라우드 서비스 공급자들이 가속 플랫폼을 신속하게 개발 및 배치할 수 있는 새로운 기술을 발표했다. 클라우드 스케일 애플리케이션을 위해 설계된 FPGA로 구동되는 Xilinx® 재구성가능한 가속 스택(Reconfigurable Acceleration Stack)은 라이브러리, 프레임워크 통합, 개발자 보드, 오픈스택 지원 등이 포함되어 있다.
- 래티스 반도체-NDS 서지컬 이미징, 의료기기 분야에 무선 HD 영상 기술 제공하기 위해 60GHz WirelessHD® 기술 협력주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 의료용 시각화 장비 전문기업인 NDS 서지컬 이미징(NDS Surgical Imaging)과 의료기기 애플리케이션 분야에서 래티스의 WirelessHD® 솔루션 활용을 위한 전략적 제휴를 체결했다고 밝혔다.
- 마이크로칩, 코어 독립형 주변장치가 내장된 차세대 8비트 AVR® MCU 출시마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 차세대 8비트 tinyAVR MCU를 출시했다. 이 새로운 4종의 디바이스는 14 ~ 24핀과 4KB ~ 8KB 플래시 메모리로 다양하게 구성되며, 코어 독립형 주변장치(CIP)를 내장한 첫 번째 tinyAVR 마이크로컨트롤러이다.
- Xilinx, 고대역폭 메모리와 CCIX 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 출시자일링스는 HBM(high bandwidth memory)과 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA를 발표했다.
그래픽 / 영상
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