반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

SEMI의 최신 발표에 따르면 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 2.0% 증가한 33억 3,100 만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 2022년 3분기 이후로 하락세를 지속하다가 올해 2분기 반등세를 보인 것이다.

오크메틱의 최고 상업 책임자(Chief Commercial Officer)이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 "아직 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중이며 이에 팹들은 높은 가동률을 보일 수 없는 상황이다. 그에 따라 실리콘 웨이퍼 출하량이 2022년 3분기의 최고치에서 떨어져 있지만, 올해 2분기에는 반등세를 보였다. 특히 300mm 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습을 보여주고 있다.”라고 말하였다.

분기별 실리콘 웨이퍼 출하량

이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)가 포함된다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산과 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.