반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

이들 디바이스 제품은 앞선 “미세 피치” WL-CSP 패키징 기술을 이용함으로써 보드 공간과 RDS(ON)을 최소화하며 최소화된 폼팩터로 뛰어난 열 특성을 달성한다. 이들 디바이스 제품에 관한 더 자세한 내용과 샘플 주문 정보는 다음에서 볼 수 있다:

제품의특징과이점:
• 초소형(0.8mm x 0.8mm) 패키징 기술을 이용해서 0.64mm2의 PCB 면적만을 차지한다. 이는 2mm x 2mm CSP 면적의 16퍼센트에 못 미치는 것이다
• PCB에 탑재했을 때 높이가 0.4mm 미만
• 가장 낮게는 -1.5V의 VGS를 이용해서 낮은 RDS(ON) 달성
• 뛰어난 열 특성 (1inch2 2oz 구리 패드로 RΘJA이 93°C/W)
• RoHS 규정 준수
• 모바일 애플리케이션의 배터리 관리 및 부하 스위치 기능에 이용하기에 적합

페어차일드반도체는 모바일 기술을 이끌어가는 회사로서 단말기 제조업체의 다양한 요구를 지원할 수 있도록 맞춤화할 수 있는 포괄적인 유형의 아날로그 및 전력 IP 포트폴리오를 제공한다. 페어차일드 반도체는 또한 오디오, 비디오, USB, ASSP/로직, RF 전력, 코어 전력, 조명 등과 같이 사용자 만족도와 성공적인 제품 달성을 위해서 중요한 아날로그 및 전력 기능에 대해서 기능성을 향상시키면서 보드 공간과 전력을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.

가격: 1천 개 수량일 때 개당 가격
FDZ661PZ $0.26:
FDZ663P $0.26:

공급: 현재 샘플 주문 가능
납기: 수주 후 8~12주

추가정보문의:
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