반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

터실의 아시아 태평양 지역 영업 부사장 클리프턴 호(Clifton Ho)는 “오늘날 반도체 설계 시장의 치열한 경쟁 속에서 인터실은 시장 출시 시간을 줄이기 위한 방법을 끊임없이 찾고 있다”면서, “웹 2.0 서비스를 제공하는 엘리먼트14와의 파트너십 체결은 인터실의 핵심 제품 출시를 용이하게 하고, 업계에서의 영향력을 확장시킬 것으로 기대한다”고 밝혔다.

엘리먼트14는 전자 설계 엔지니어들을 위해 특별히 만들어진 최초의 온라인 커뮤니티로, 전 세계의 제품 데이터, 설계 툴 및 기술 정보 등을 제공하고 있다. 이번 파트너십 체결을 통해, 엘리먼트14는 기존 45만 여 개의 다양한 제품군에 인터실의 최신 솔루션들을 더하며 제품 라인을 보다 확장시킬 수 있게 되었다. 새롭게 추가된 인터실의 최신 제품은 특정 용도를 위한 표준형 제품(ASSP, Application Specific Standard Products)과 일반 용도로 제작된 상표 제품(GPPP, General Purpose Proprietary Products)에 특화된 솔루션이다. 또한 제품들은 통신, 컴퓨팅, 소비재 및 산업 애플리케이션 등 빠르게 성장하고 있는 사업분야를 타깃으로 하고 있다.

엘리먼트14의 아태지역 유통 마케팅 담당 이사인 윌리엄 총(William Chong)은 “인터실과의 협력은 소비자들에게 최신 기술과 뛰어난 제품을 제공하게 하여 향후 엘리먼트14의 서비스를 더욱 강화시킬 것”이라고 밝혔다.