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자일링스코리아(대표 안흥식)는 지난달 11일 자사 대리점인 서울 역삼동 서두인칩 사무실에서 기자 간담회를 갖고 프로그래머블 로직 솔루션(FPGA)을 만드는 신개념 ASMBL(Application Specific Modular Block) 아키텍처를 발표했다. 이 아키텍처는 기존 바둑판식 배열의 FPGA 방법론을 완전히 바꾼 모듈형 실리콘 서브시스템 프레임워크다. ASMBL 아키텍처는 다양한 애플리케이션 도메인용 플랫폼을 신속하고 저렴하게 설치하는 새로운 FPGA 개발 방법론을 지원한다. 즉, 신형 ASMBL 아키텍처란 특정 애플리케이션에 맞도록 모듈 블럭으로 FPGA를 구현하는 방식으로 기존처럼 입출력(I/O)단을 늘리면 로직도 늘어나거나 로직을 늘이기 위해 필요없는 입출력단이 늘어 칩 사이즈가 커지는 단점을 개선한 아키텍처다. 이번 신형 아키텍처 발표차 방한한 자일링스의 척 트랠카 신규제품사업부 마케팅 담당자는 "전체 칩 사이즈는 변함 없이 로직이나 I/0등 각 기능들을 사용자가 원하는 대로 비율을 바꿔 사용하게 됨에 따라 칩 사이즈는 최소화하면서 전력 소모는 줄이고 성능은 극대화 할 수 있다"고 설명했다. 특히 이 신형 아키텍처는 플립칩(flip chip) 패키징 기술을 활용해 패브릭 어레이 크기와 I/O 카운트간의 의존성을 없앤 것이 특징이다. 또 기존 칩 설계에 관련된 레이아웃수의 제약 요소를 해결할 수 있다. 기존 칩 구조와 달리 파워와 그라운드를 칩 어디에나 배치할 수 있는 이 아키텍처는 플랫폼 FPGA 개발에 소요되는 기간을 대폭 단축할 수 있다는 게 회사측 설명이다. 이번 아키텍처 개발로 자일링스는 기존 FPGA의 활용 영역이 더욱 확장될 것으로 기대하고 있다. 특히 주문형 반도체(ASIC)이나 특정용도표준형 반도체(ASSP) 시장 진입이 더욱 쉬워질 것으로 보고 있다. 고객이 원하는 대로 설계, 팹에서 제품을 생산할 수 있기 때문이다. 이 회사 관계자는 "이번 신형 아키텍처를 채용하면 FPGA의 장점인 제품 개발 시간을 앞당기고 용도에 맞는 기능만 채용함으로써 경제성이 종전보다 최대 10배 이상 향상될 것"이며 "특히 ASIC이나 ASSIP에 적용되던 플립칩 패키징이 적용되기 때문에 최근 ASIC에 적합한 시스템 설계 레이아웃에 FPGA가 손쉽게 적용될 것"이라고 기대했다. 자일링스는 이번 신형 아키텍처를 기반으로 연간 380억 달러 규모에 달하는 ASIC과 ASSP 시장에 더욱 적극적으로 진입한다는 전략이다. 자일링스코리아 안흥식 지사장은 "패키징 기술의 발전과 무어의 법칙은 프로그래머블 로직이 새로운 차원의 성능과 용량수준으로 발전케 한다"며 "자일링스가 이런 시대에 대처하기 위해 기존 방법론을 버리고 새로운 아키텍처를 만든 것으로 이 신형 아키텍처는 ASSP 및 ASIC만으로 지원했던 시장을 FPGA의 활용 영역으로 확장시킬 핵심 기술이 될 것"이라고 말했다. 한편 자일링스는 앞으로 이 ASMBL 아키텍처를 기반으로 자일링스 플랫폼 FPGA 제품들을 개발할 계획으로 상반기 출시 예정인 차세대 버텍스 시리즈부터 이 신형 ASMBL 아키텍처를 적용할 계획이다. <신선자 기자>sjshin@all4chip.com