반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

하이닉스는 D램의 경우 출하량은 증가했으나 판매가격이 하락했으며, 낸드플래시의 경우 출하량 감소와 판매가격 하락으로 전 분기에 비해 매출이 감소했다고 밝혔다. 하이닉스의 3분기 평균판매가격은 D램의 경우 전 분기 대비 약 11% 하락했으며, 낸드플래시는 23%가량 하락했다. 출하량의 경우 D램은 66나노 비중 확대 등으로 전 분기 대비 약 20% 증가했으나, 낸드플래시는 200mm 팹의 생산량 감소로 14% 감소했다.

2008년 3분기 영업적자는 4천6백5십억 원을 기록해 전 분기의 1천7백2십억 원 적자에 비해 증가했으며, 영업손실률도 25%를 기록해 전 분기의 9%에 비해 확대됐다. 3분기 순손실은 1조6천7백억 원으로 순손실률 91%를 기록했다. 영업손실과 순손실의 차이가 크게 발생한 것은 이천의 M7, 청주 M9 등 200mm 공장 가동중단에 따른 유형자산감액 손실과 환율 급등에 따른 외화 부채의 환산손실 등 비현금성 비용이 크게 발생했기 때문이라고 설명했다.

한편 본사기준으로 2008년 3분기 매출은 1조8천7백1십억 원으로 전 분기 1조8천4백7십억 원 대비 약 1% 증가했고, 영업적자는 4천6백3십억 원을 기록해 전 분기 1천8백3십억 원 적자에 비해 증가했으며 영업손실률은 25%를 기록했다. 순손실은 1조6천5백억 원이며, 순손실률 88%를 기록했다.

최근 글로벌 경제의 불확실성이 증대되는 가운데 메모리 반도체 시황의 회복이 다소 지연될 것으로 예측됨에 따라 하이닉스반도체는 지속적인 기술 및 원가경쟁력 강화를 통해 불황을 타개해 나갈 예정이다. 투자는 영업 현금 창출 범위 내에서 집행한다는 기준 아래 시장 상황에 맞춰 내년도 투자를 집행하는 등 자금 유동성 관리에도 만전을 기할 예정이다.