모토로라, 32비트에서 운용 가능한 16비트 고성능 칩 출시
2003년 12월 10일
트위터로 보내기페이스북으로 보내기구글플러스로 보내기
tracing_4.jpg
모토로라 반도체사업부(www.motorola.com)에서는 최근 16비트 레벨에서 32비트 MCU 영역의 성능을 낼 수 있는 최신 하이브리드 컨트롤러 시리즈의 첫번째 제품인 56F8300를 개발해 성능 한계를 낮추는데 성공했다고 발표했다. 이번에 선보인 56F8300 시리즈 제품은 신호 처리, 고속 플래시 메모리, 클럭 속도를 16 비트 패키지 내에 통합시켜 지금까지 32비트 영역으로만 간주되어오던 전장품 및 산업용품 개발업체에게 비용부담을 줄일 수 있게 됐다. 56F8300 시리즈 칩은 극도의 온도변화 및 진동과 충격과 같이 파편이나 마모성 움직임이 심한 경우와 같은 열악한 주변환경에서 견딜 수 있도록 설계되었다. 1차로 개발된 6종의 칩들은 섭시 –40도에서 125도 온도에 적합하도록 설계되어 항공기나 중공업 분야를 비롯한 자동차 분야 이외의 다양한 분야에도 적합하다. 특히 신호처리와 MCU 인스트럭션을 제공하면서 동시에 MCU 내의 간편한 디자인 특성을 유지한다는 장점이 있다. 또 3세대 플래시에서 최대 60MIPS로 액셀러레이션 기술을 이용하지 않고 코드를 실행할 수 있다. 향상된 입출력(I/O) 기능을 통해 디자인 융통성을 높일 수 있는 이 56F8300 칩은 최대 76 GPIO(범용 I/O)와 32KB에서 256KB의 고성능 플래시 프로그램 메모리를 칩에 내장할 수 있으며 최대 32MB의 외장 칩을 지원할 수 있다. 회사측은 “제품 개발자들은 32비트 MCU를 필요로 하는 애플리케이션에 이 16비트 고성능 칩을 이용함으로써 개발비용을 절감할 수 있다”며 “특히 차후 개발될 56F8300 시리즈 제품들은 최대 512KB의 프로그램 플래시를 지원할 수 있다”고 설명했다. 수 많은 전장용 시스템들이 60 내지 80 ECU(Electronic Control Unit) 프로세서를 갖춘 일반적인 차량 내에서 점차적으로 기계적 장치에서 전자적 장치로 변모해 가고 있다. 시장분석기관인 Strategy Analytics에 따르면 차후 5년간 MCU 관련 전장품 생산 증가에 힘입어 자동차 생산량이 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 이 회사 관계자는 “56F8300 시리즈는 이와 같은 미래의 원동력이 될 것”이라고 말했다. 고성능 기능들을 통해서 이 하이브리드 컨트롤러가 EPAS(Electronic Power Assisted Sheering), 토크, 브래이킹과 트랙션 컨트롤, 탑승자 감지 등 전자식 운용(drive-by-wire)기능들을 구현할 수 있기 때문이다. 뿐아니라 이 칩은 자동판매기용 자동 전류 감지장치라든가 산업용 그레이드 모터용 연속 전원장치, 골격강화 시뮬레이션과 같은 건강관리용 장치들에 이르기까지 다양하고 정교한 비 전장용품들에 적용 가능하다. 특히 이 칩은 컨트롤러 레벨의 안전에 역점을 둔 기능들을 포함하고 있어서 전체적인 칩 수와 시스템 비용을 절감하는데 도움을 준다. 여기에는 컴포넌트의 온도 감지를 위한 온도 센서와 시스템 안전에 지장을 주지 않고 시스템의 융통성을 유지할 수 있는 다중 장애 조절장치, 내장형 쓰기 금지용 레지스터, 시스템 손상을 막아주기 위해 시스템 정지 시 유예 기간을 줄 수 있는 온칩 클럭 장치 등이 포함된다. 완벽한 CAN(Controller Area Network)을 지원하는 FlexCAN 모듈 기능은 모든 네트워킹 통신 기능을 처리하여 네트워킹 성능과 신뢰성을 개선시킬 수 있다. 이 칩은 또한 플래시 보안 기능을 갖추고 있어 고객 데이터의 불법 재생을 방지할 수 있으며, 시스템의 전력 절감 기능도 갖추고 있다. 56F8300의 1차 6개 칩은 샘플이 제작되어 있으며, 현재 시제품용으로 지원 가능하다. 이후의 칩들은 2004년 이후에 발표 예정이다.
그래픽 / 영상
많이 본 뉴스