반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

온세미는 10억 번째 유도 센서 인터페이스 집적회로(IC)를 헬라(HELLA)에 출하했다고 발표했다. 헬라는 엄브렐러 브랜드인 포비아(FORVIA) 산하의 세계적인 자동차 공급업체다. 온세미가 설계한 IC는 헬라의 자동차 엑스 바이 와이어(x-by-wire) 시스템용 비접촉식 유도 위치 센서(CIPOS) 기술에 사용된다. 양사는 25년간의 협업을 통해 모듈 폼 팩터의 까다로운 애플리케이션에 잘 맞는 헬라 모듈 및 온세미 IC의 크기를 모두 줄이는 혁신적인 설계 방법을 개발했다. 

CIPOS는 승용차 및 상용차에서 가속 페달 감지, 스티어링 및 토크 센서와 같은 드라이브 바이 와이어(drive-by-wire) 시스템과 압력 부스트 및 터보용 액추에이터에 사용되는 유도 기술이다. 온세미가 설계한 IC는 헬라 솔루션의 핵심 요소이며, 연결된 코일 구조와 함께 유도 위치 센서를 구성한다. 해당 솔루션은 비접촉식이며, 온세미 IC가 제공하는 정확도는 CIPOS 시스템의 수명 기간 동안 보장된다. 또한 CIPOS 기술은 전기화를 지향하는 자동차 산업의 핵심 자산인 표유 자기장(stray magnetic fields)에 완전히 영향을 받지 않는다. 업계를 선도하는 이러한 기술은 많은 주요 자동차 OEM에서 널리 사용되고 있으며, 헬라는 가속 페달 센서 분야에서 글로벌 시장 리더이다. 

헬라의 센서 비즈니스 책임자인 마르코 도브리히(Marco Döbrich)는 "우리는 수년간 온세미의 기술과 개발 전문성을 활용하여 CIPOS를 시장을 선도하는 센싱 솔루션으로 만들었다. IC의 품질 수준은 매우 뛰어나며, 온세미와 함께 수립한 장기적인 용량 계획으로 어려운 시장 상황에서도 민첩성을 유지할 수 있었다"고 말했다. 

20년 이상의 협력 끝에 1999년에는 최초의 차량용 유도 위치 센서가 성공적으로 출시됐다. 그 이후로 온세미는 3세대에 걸친 유도 위치 측정 인터페이스를 헬라에 제공했다. 각 세대는 헬라를 위해, 그리고 헬라와 함께 특별히 개발됐다. 

온세미 어드밴스드 솔루션 그룹(onsemi Advanced Solutions Group) 수석 부사장 겸 GM인 수디르 고팔스와미(Sudhir Gopalswamy)는 "온세미 팀이 서로의 기술과 프로세스를 정확하게 이해하지 못했다면, 헬라와 함께 이 중요한 이정표에 도달할 수 없었을 것이다. 하지만 우리는 여기서 멈추지 않고 이미 4세대 유도 위치 센서 기술을 개발하고 있으며, 이 세대는 업계가 완전 자율주행에 점점 가까워지는 상황에서 ASIL-x(Automotive Safety Integrity Levels) 영역에서 시스템 수준 개선이 포함될 것이다"고 말했다.