반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

− 원자 수준으로 재료의 정밀 제거가 가능한 혁신적인 챔버 아키텍처

− 식각 장비 중 역대 가장 빠른 속도의 채택률 기록

반도체, 평판 디스플레이 및 태양광 산업 분야의 정밀재료공학 솔루션 공급 선두 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 원자 수준의 정밀 공정을 위해 새로운 챔버(Chamber)를 탑재한 차세대 식각 장비 ‘센트리스™ Sym3™ (Applied Centris™ Sym3™ Etch)’를 발표했다.

이번에 발표한 ‘센트리스 Sym3’ 는 반도체 칩 제작사들이 반도체 칩 내의 편차를 극복하면서 차세대 메모리와 로직 칩에 필요한 고밀도의 3차원 구조 및 패턴을 제작하기 위해 필요한 제어 및 정밀성을 제공한다는 것이 특징이다.

또한, ‘센트리스 Sym3’ 식각 챔버에는 원자 수준으로 글로벌 공정의 균일성을 최적화하기 위해 다수의 튜닝(tuning) 제어와 어플라이드머티어리얼즈의 고유한 기술인 트루 시미트리(True Symmetry™)가 적용되었다. 이러한 설계의 핵심은 칩 내의 균일성을 저해하는 식각의 부산물을 제어하고 제거하는 것이다. 또한, 각각의 연속적인 기술 노드를 저해하는 패턴 라인의 측벽 러프니스(roughness)와 패턴 로딩(loading) 및 디팩트(defect)등의 문제를 극복하기 위해서 식각 부산물의 재증착을 경감시킨다. 그리고, ‘Sym3’은 이온(ion)의 에너지와 입사각의 분포를 제어 할 수 있는 최신 RF(Radio Frequency)기술을 채택하여 고종횡비 3D구조의 탁월한 수직구조 식각 능력을 제공한다.

‘센트리스 Sym3’ 플랫폼은 여섯 개의 식각 챔버와 두 개의 플라즈마(plasma) 세정 챔버로 구성되어 있으며, 모든 챔버 내 공정의 정확성을 확인하는 정보 처리 기능을 가진 소프트웨어를 장착하여 대량 생산을 위한 높은 생산성과 재현성을 구현할 수 있다.

어플라이드머티어리얼즈 식각 사업부의 총괄 책임자인 라만 아추타라만(Raman Achutharaman) 부사장은 “’센트리스 Sym3’ 장비는 정밀재료공학의 식각 분야에서 쌓아온 20년 이상의 전문 지식을 바탕으로 지속적인 업계의 과제를 해결하기 위해 완전히 새로운 설계로 만들어졌다.”라며, “고객사들이 최첨단 팹(Fab)에서 역대 가장 빠른 속도로 채택하고 있는 식각 장비이다.” 라고 설명했다.

어플라이드머티어리얼즈는 반도체 분야의 정밀재료공학 솔루션 및 평판 디스플레이, 태양광 산업의 세계적 선두 기업이다. 어플라이드머티어리얼즈의 기술은 스마트폰, 평면 스크린 TV, 태양광 패널과 같은 첨단 제품의 가격 경쟁력 및 접근성을 높이는 데 적용되며, 전 세계 기업과 소비자들에게 혜택을 주고 있다. 어플라이드머티어리얼즈에 대한 보다 자세한 정보는 www.appliedmaterials.com에서 확인 가능하다.