반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

Leadrive Technology (Shanghai) Co., Ltd. (이하, LEADRIVE)와 로옴 주식회사 (이하, 로옴)는 중국 (상하이) 자유무역시험구 임항신구에 「SiC 기술 공동 연구소」를 개설, 2020년 6월 9일에 제막식을 실시했다.

SiC 파워 디바이스는 IGBT 등의 Si (실리콘) 파워 디바이스에 비해 「스위칭 손실 및 도통 손실이 적고」「온도 변화에 강하다」는 메리트가 있어, 극적인 저손실화를 실현할 수 있는 반도체로서 전기자동차의 온보드 차저 (On Board Charger) 및 DC/DC 컨버터 등에서 채용이 추진되고 있다.

LEADRIVE와 로옴은 2017년부터 협력 관계를 맺고, 지금까지 SiC 파워 디바이스를 탑재한 차량용 어플리케이션 개발에 대한 기술 교류를 실시해 왔다. 이번에, 로옴의 SiC MOSFET 베어 칩 및 절연 게이트 드라이버를 활용한 차량용 파워 모듈, 인버터 개발을 위한 공동 연구소를 개설함으로써, 향후 SiC를 중심으로 한 혁신적인 파워 솔루션 개발을 가속화할 예정이다.

신에너지 자동차에 있어서 SiC 칩을 탑재한 SiC 파워 모듈의 채용은 향후 수년에 걸쳐 업계의 트렌드가 될 것이다. 전 세계의 자원을 수집하여 연구 개발을 가속화함으로써, 발전된 SiC 탑재 제품의 상품화를 실현할 수 있다면, 오토모티브 Tier1 메이커로서 매우 강력한 경쟁력을 확보할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다.

로옴은 SiC 파워 디바이스의 리딩 컴퍼니로서 업계를 리드하는 디바이스 기술과 구동 IC 등을 조합한 파워 솔루션의 제공 실적을 보유하고 있으며, xEV의 어플리케이션에 대한 SiC의 보급에 주력하고 있다. 이번 공동 연구소를 통해 양사의 협력 관계를 강화하여, SiC를 중심으로 한 파워 솔루션으로 자동차의 기술 혁신에 기여해 나갈 방침이다.