Altera의 인증 받은 28nm FPGA, SoC, 툴 플로우를 이용함으로써 IEC 61508 규격 디자인 빠르게 개발 가능

2015년 05월 20일

실리콘, IP, TÜV Rheinland 인증 툴 플로우를 포함한 번들 솔루션

Altera는 Altera FPGA(field programmable gate array)를 사용해서 설계하는 시스템 디자이너들을 위해서 Industrial Functional Safety Data Package 최신 버전(Ver. 3)을 제공한다고 밝혔다. 이 안전성 팩은 TÜV Rheinland로부터 인증을 받은 툴 플로우, IP, 디바이스(Cyclone V FPGA 등)를 제공하므로 IEC 61508 규격의 SIL3(Safety Integrity Level 3)까지 충족해야 하는 산업용 안전성 솔루션을 빠르게 개발할 수 있다.

산업 안전성 규정에 따라서 산업용 장비는 안전성 기능을 수행하는 전기, 전자, 프로그래머블 전자 시스템이 산업표준 안전성 가이드라인을 준수하는 것으로 인증을 받아야 한다. 통상적으로 이들 제품은 IEC 61508 표준의 SIL3까지와 ISO 13849 표준의 PL e Cat 4(performance level category 4)까지를 충족해야 한다.

이와 더불어서 안전성 디자인의 복잡성이 높아짐에 따라 첨단의 안전성 기능을 제공하고 안전성 기능과 애플리케이션을 통합해야 하는 필요성이 제기됨으로써 이 최신 버전 Functional Safety Data Package로 제공하는 Altera Safety Design Partitioning 툴 플로우와 같이 향상된 인증 툴 플로우를 필요로 하게 되었다. 이 파티셔닝 툴 플로우를 이용함으로써 디자이너들이 디자인의 안전성 적용 부분과 안전성 비적용 부분을 분리할 수 있으므로 안전성 비적용 부분은 최소한의 안전성 재인증 작업만으로 업데이트할 수 있다.

Altera의 산업용 사업부에서 “Functional Safety”를 책임지고 있는 Roger May는 “Altera의 이러한 안전성 패키지 같은 인증 받은 툴 플로우를 이용할 수 없다면 고객들이 직접 툴과 디바이스에 대해서 인증을 받는 업무를 해야 할 것이며, 그러려면 이전 버전 툴들을 사용하게 될 것이고 능력이 떨어지는 예전 기술을 사용하게 될 것이다. 우리 회사의 3세대 Functional Safety Data Package를 이용함으로써 고객들은 계속해서 Altera의 최신 디바이스와 툴 플로우를 믿고 사용할 수 있게 되었으며 오늘날 안전성 시스템을 설계하면서 직면하는 문제들을 해결할 수 있게 되었다”고 말했다.

Altera의 산업 자동화 및 “functional safety” 솔루션에 관한 더 자세한 내용은 https://www.altera.com/solutions/industry/industrial/applications/automation/funtional-safety.html에서 볼 수 있다.

NewTec로부터 Altera 기반 보드 제공
Altera는 또한 파트너사인 NewTec로부터 Cyclone V 기반 SafeFlex Functional Safety 보드를 제공한다고 밝혔다. 이 보드는 2014년 11월에 뉘른베르크에서 개최된 SPS IC Drives 전시회에서 시연하였던 것으로서, IEC 61508의 SIL 3까지와 ISO 13849의 PL e Cat 4까지를 충족한다. 이 보드와 부속 도큐멘테이션 및 레퍼런스 디자인을 활용함으로써 안전성을 다루어보지 않은 시스템 디자이너라 하더라도 Altera FPGA를 이용해서 SIL3 및 PL e Cat 4까지 충족하는 안전성 시스템을 어떻게 효과적으로 작성할 수 있을 것인지 이해할 수 있을 것이며, 그럼으로써 개발 작업을 가속화하고 단축할 수 있을 것이다. SafeFlex 보드에 관한 더 자세한 내용은 www.newtec.de/web/en/spectrum/SafetySolutions/SafeFlex/SafeFlex.php에서 볼 수 있다.

Altera의 Cyclone FPGA
Altera의 Cyclone® V FPGA는 업계에서 가장 낮은 시스템 비용과 전력을 가능하게 할 뿐만 아니라 대량수량 애플리케이션을 차별화할 수 있도록 필요로 하는 성능을 제공한다. 이전 세대 디바이스와 비교해서 최고 40퍼센트까지 전력이 더 낮으며 다양한 로직 밀도와 트랜시버 통합 파생 제품들을 제공하므로 시스템 디자이너들을 위해서 높은 유연성을 제공한다.