반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

민간 및 공공 기관 모두가 5G 통신 및 큐브 위성부터 IoT 애플리케이션에 이르기까지 새로운 우주 영역을 개척함에 따라 지구 저궤도(LEO, Low-Earth Orbit) 시장이 빠르게 성장하고 있다. 이에 따라 안정적이고 비용 효율적이며 구성 가능한 표준 우주 등급 솔루션에 대한 수요 또한 빠르게 증가하고 있다. 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 시장 수요를  충족하기위해 새로운 내방사선(RT) LE50-28 절연 DC-DC 50W 파워 컨버터 제품군을 출시했다. 본 제품군은 3.3V ~ 28V 범위의 단일 및 삼중 출력을 갖춘 9가지 옵션으로 제공된다. 

LE50-28 파워 컨버터 제품군은 기성품 방식으로 MIL-STD-461규격을 준수하도록 설계되었다. 이 파워 컨버터에는 컴패니언 EMI 필터가 포함되어 있으며, 최종 애플리케이션에 필요한 전압 범위에 따라 단일 혹은 삼중 출력을 선택할 수 있어 손쉬운 확장 및 커스텀 설계가 가능하다. 본 제품군은 최대 4개의 파워 컨버터를 병렬로 연결하여 200W에 도달할 수 있는 유연성 또한 갖췄다. 

LE50-28 절연 DC-DC 50W 파워 컨버터는 28V 버스 시스템을 지원하도록 설계되었으며, 마이크로칩의 PolarFire FPGA, 마이크로컨트롤러 및 LX7720-RT 모터 제어 센서와 통합가능해 완벽한 전기 시스템 솔루션을 구축할 수 있다. 개발자는 이러한 고신뢰성 내방사선 파워 솔루션을 통해 시스템 수준의 개발 시간을 크게 줄일 수 있다. 

마이크로칩 디스크리트 제품 부문 레옹 그로스(Leon Gross) 부사장은 “새로운 LE50-28 디바이스 제품군은 부품들이 혹독한 조건을 견뎌야 하는 새로운 우주 및 LEO 환경에서도 문제없이 사용할 수 있는 솔루션이다”라며 “마이크로칩의 기성품은 고객들에게 뛰어난 내구성을 갖춘, 고신뢰성의 비용 효율적인 솔루션이다”라고 말했다. 

LE50-28 파워 컨버터는 다양한 전기적 연결 및 장착 옵션을 제공한다. LE50 시리즈는 인쇄 배선 기판 위에 기존 표면 실장 및 스루홀(thru-hole) 부품으로 제조되는데, 이러한 제조 공정은 시장 출시 기간과 공급망 중단과 관련된 위험을 줄인다. 

LE50-28 제품군은 총 이온화 선량(TID) 50킬로래드(Krad)와 37 MeV-cm2/mg 선형 에너지 전달(LET)의 단일 이벤트 효과(SEE) 래치업 내성을 갖춘 우주 등급 방사선 내성을 제공한다. 

마이크로칩은 진화하고 있는 새로운 우주산업의 발전을 지원하기 위해 기존의 QML(Qualified Manufacturers List) 부품과 상용화된 기성품(COTS, Commercial-Off-The-Shelf) 간의 차이를 좁히는 ‘sub-QML 전략’을 바탕으로 다양한 부품을 제공한다. 새로운 우주 산업 애플리케이션을 위해 설계된 sub-QML 부품은 기존의 우주산업용 제품 개발 경험을 바탕으로 개발되었기 때문에 QML 부품 수준의 방사선 내성을 갖추고 있으면서도, 완화된 수준의 덜 까다로운 스크리닝(검사 절차)을 통해 개발 비용 및 개발 기간을 줄일 수 있다. 

마이크로칩은 FPGA, 파워 및 디스크리트 디바이스, 메모리 제품, 커뮤니케이션 인터페이스, 오실레이터, 마이크로프로세서(MPU) 및 MCU와 같은 광범위한 제품군의 우주 솔루션을 다양한 인증 레벨과 옵션에 따라 제공하고 있으며 우주 산업 애플리케이션을 위한 가장 광범위한 인증된 플라스틱 포트폴리오를 제공하고 있다.