반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

컴퓨터 내 반도체 부품용으로 개발된 TC-5026은 다방면에 걸친 고객사 테스팅을 통해 고열의 까다로운 자동차 애플리케이션에도 적합하다는 것이 입증되었다.

TC-5026은 고성능의 새로운 산업 표준으로서 열 사이클링, 높은 습도, 고온 숙성과 같은 불리한 조건에서도 낮은 열저항 및 고신뢰도와 안정성을 갖추고 있다. 이 고성능 방열 그리스는 경쟁사 제품보다 열 저항성이 30% 정도 더 낮기 때문에 칩 냉각 성능이 더욱 강화돼 사용 효율성을 높인다. 

2.9 W/mK의 방열도를 갖고 있는 TC-5026은 특히 좁은 접합면(bondline thickness)에 사용될 때 우수한 방열 성능을 발휘하므로 엔터테인먼트 및 기타 내부 자동차 전자 애플리케이션에 유용하다. 다우코닝은 더 큰 접합면에 사용토록 추가로 최근 개발한 요변성(thixotropic) 컴파운드를 곧 출시할 예정이다. 이 제품은 1mm 이상의 갭을 채우면서도TC-5026과 동일하게 고성능을 발휘한다.

다우코닝 자동차 전자 마켓 책임자인 로기어 라인더스(Rogier Reiders)는 “업계에서 입증된 당사의 고성능 TC-5026을 자동차 산업의 고객사들에게도 확대 제공할 수 있게 되어 기쁘다”고 말하면서 “뛰어난 방열 성능과 재작업성을 지닌 방열 그리스는 자동차 업계에서 점점 널리 사용되고 있다. 다우코닝은 이 시장을 타깃으로 한 제품 개발에 지속적으로 투자할 계획이다”라고 덧붙였다.

다우코닝 자체에서 개발한 물성을 기반으로 한 TC-5026는 무용제(solvent-free) 타입이어서 펌프아웃, 오일 분리 및 외부오염의 경우가 거의 없다. 이러한 특징들은 시간에 따른 열 가혹 조건에 잘 견뎌야 하는 까다로운 자동차 환경에 특히 중요하다. 이 방열 그리스는 공기에 노출되거나 오래 동안 저장된 후에도 스크린 프린팅과 토출 방식을 통해 제품에 쉽게 적용될 수 있다.