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이번에 출시된 새로운 패브릭 세대의 제품은 차세대 시스템 온 칩(SoC) 디자인에서 칩 상의 트래픽 흐름을 효율적으로 관리할 수 있는 수단을 디자이너들에게 제공함으로써 시스템 성능이 상당히 개선된 SoC 솔루션을 실현하며, 동시에 향상된 소비 전력 절감 효과도.가져올 수 있다.
ARM은 이미 아기어 시스템스(Agere Systems) 및 도시바(Toshiba)와 컨피규러블 인터커넥트 솔루션의 라이센스 계약을 완료하였다.
AMBA 디자이너 툴 및 컨피규러블 인터커넥트를 이용함으로써 시스템 디자인 설계자들은 한 번의 버튼 터치로 최적화된 RTL (Register Transfer Level) 디자인 파일을 생성할 수 있다. 그 결과 AMBA 디자이너 툴은 프라임셀 컨피규러블 인터커넥트 및 주변장치 IP와 함께 이용될 경우 IC 구현 및 제조에 즉시 이용할 수 있는 완전한 패브릭 시스템 디자인 패키지를 신속하게 만들 수 있게 한다.
ARM 프라임셀 주변장치는 재사용이 가능한 소프트 IP 매크로셀(macrocell)로, SoC 디자인을 신속하게 할 수 있도록 지원한다. 차세대 AMBA 3 AXI 컨피규러블 인터커넥트 (PL301)는 SoC 인터커넥트 시장의 표준화를 추진하기 위해 개발된 ARM의 최신 프라임셀 솔루션이다.
PL301 솔루션은 모바일 통신, 자동차, 네트워크 인프라 솔루션 등의 모든 주요 소비자 애플리케이션에서 고성능의 타깃 확보를 위해 노력하는 설계팀에게 확장된 구성용이성 및 범위를 제공한다. PL301 솔루션은 AMBA 디자이너 툴과 함께 사용되어 디자인 사이클을 수 주 혹은 수 달에서 수 일 또는 수 분으로 크게 줄여 모든 디자인에 최적화된 솔루션을 만든다.
PL301은 ARM11™ MPCore™ 멀티프로세서, ARM1176JZ(F)-S™ 프로세서, ARM1156T2(F)-S™ 프로세서 그리고 및 Cortex™-R4와 Cortex-A8 프로세서 등과 같은 ARM프로세서의 패브릭 IP 솔루션을 제공한다. 
새로 출시된 AMBA 디자이너 툴은 업계에서 검증된 ARM의 RealView®SoC 디자이너 ESL(Electronic System Level) 솔루션을 기반으로 한 층 더 발전된 것으로, 엔지니어들이 AMBA AXI 인터커넥트뿐 아니라 ARM 프라임셀 주변장치까지 구성, 모델링, 시뮬레이션할 수 있도록 지원한다.
AMBA 디자이너 EDA (Electronic Design Automation) 툴은 시스템 디자인 설계자들이 최적화된 프라임셀 주변장치를 구성하기 위한 프로세스를 단순화한다. 프라임셀 IP는 최고의 구성 용이성과 최적의 성능/전력/면적(PPA)을 제공하기 위해 디자인되었으며, AMBA 디자이너 툴과 함께 사용할 경우, 구현 비용 및 시장 출시 시간을 크게 줄일 수 있다. 컨피규러블 패브릭 IP가 제공하는 수 많은 옵션으로 인해 디자이너들에게 시간을 소요하는 디자인 상의 구현 문제가 발생할 수도 있지만 AMBA 디자이너 툴을 이용함으로써 시스템 디자이너들은 최소 시간 투자 및 위험으로 최적의 IP 구성을 이룰 수 있다. 
ARM 프라임셀 AMBA 3 AXI 컨피규러블 인터커넥트 및 AMBA 디자이너 에코시스템 에디션 디자인 자동화 툴의 라이센스는 ARM을 통해 현재 취득 가능하다.