반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 편리한 32핀의 듀얼-인라인 몰딩 스루홀(Dual-Inline, Molded, Through-Hole) 패키지 기반의 SiC(Silicon Carbide) 전력 모듈 제품군인 ACEPACK DMT-32를 출시해 자동차 애플리케이션을 지원한다. 이 제품군은 온보드 충전기(On-Board Charger, OBC)와 DC/DC 컨버터, 유체 펌프 및 에어컨과 같은 시스템을 대상으로 하며, 높은 전력 밀도와 매우 컴팩트한 설계 및 어셈블리 간소화 등의 이점을 제공한다. 또한 4팩, 6팩, 토템폴(Totem-Pole) 구성으로 제공되므로 시스템 설계자들은 유연하게 필요한 구성을 선택할 수 있다.

이 모듈은 낮은 RDS(on) 값을 보장하는 ST의 최첨단 2세대 및 3세대 SiC MOSFET 기술이 적용된 1,200V SiC 전력 스위치를 갖추고 있다. 이 디바이스는 온도에 따른 영향을 최소화하면서 효율적인 스위칭 성능을 제공해 컨버터 시스템 레벨에서 높은 효율성과 신뢰성을 보장해준다.

검증되고 견고한 ST의 ACEPACK 기술이 적용된 이 모듈은 전체 시스템 및 설계 개발 비용을 절감하는 동시에, 탁월한 신뢰성을 제공한다. 이 패키지 기술은 우수한 열 성능을 위해 고성능 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AIN) 절연 기판을 적용했다. 과열 방지를 위한 온도 모니터링을 제공하는 통합 NTC 센서도 갖추고 있다.

ACEPACK DMT-32의 첫 번째 제품은 M1F45M12W2-1LA이며, 2023년 4분기에 대량생산에 돌입한다. M1F80M12W2-1LA, M1TP80M12W2-2LA, M1P45M12W2-1LA, M1P80M12W2-1LA, M1P30M12W3-1LA는 현재 샘플이 공급되고 있으며, 2024년 1분기에 대량생산이 개시된다.