- NXP, ID 보안 및 내구성 혁신할 초박형 비접촉 칩 모듈 MOB10 출시NXP 반도체(NXP Semiconductor)는 여권 및 신분증의 설계 방식을 혁신할 초박형 비접촉식 칩 모듈, MOB10을 발표했다. 인간의 머리카락보다 네 배나 얇은 200 μm 두께의 MOB10은 이전 모델보다 20% 얇아 데이터 페이지나 신분증 등 초박형 인레이(ultra-thin inlays)에 이상적이다.
- 2017-2019년 실리콘 웨이퍼출하량 증가 전망국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년-2019년의 글로벌 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 전망을 발표했다. 폴리시드(Polished)와 에픽텍셜(Epitaxial)웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억 48백만 제곱인치, 2018년은 118억 14백만 제곱인치, 2019년은 122억 35백만 제곱인치로 전망했다.
- 임베디드 컴퓨팅의 미래사물인터넷(IoT)은 세계경제포럼에서 밝힌 4차산업혁명에서 물리적, 디지털, 생물학적 세계를 결합시키는 경제적, 기술적, 문화적 변화의 핵심이라 할 수 있습니다. 이는 다양한 기반 기술과 유비쿼터스 네트워크, 빅데이터, 애널리틱스, 클라우드가 주도하는 기술입니다.
- 윈드리버, 안전한 디바이스 라이프사이클 관리 기능 강화한 IoT 솔루션 출시윈드리버는 시장의 요구에 맞춰, 보안 기능을 강화한 디바이스 라이프사이클 관리 플랫폼인 ‘윈드리버 헬릭스 디바이스 클라우드(Wind River Helix Device Cloud, 이하 디바이스 클라우드)’ 최신 버전을 출시했다.
- 텔릿, 칩안테나 내장한 블루투스 4.2 호스트 컨트롤러 인터페이스 모듈 ‘BL871E2-HI‘ 출시 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 모듈 및 플랫폼 서비스 전문기업인 텔릿(대표 데릭 상, www.telit.com)은 오늘, 블루투스 4.2 호스트 컨트롤러 인터페이스 모듈 ‘BL871E2-HI‘를 출시했다고 밝혔다. BL871E2-HI는 칩안테나가 내장된 듀얼모드 블루투스 모듈로서 오디오 기능을 지원한다
- 전력 가용성 보장을 위해 N+1 리던던시 지원하는 25A µModule 레귤레이터최근에 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그디바이스(지사장 홍사곽)는 25A 스텝다운 µModule®(파워 모듈) 레귤레이터 신제품 LTM4645를 출시한다고 밝혔다.
- 자일링스, 5G 무선통신, 케이블 원격-PHY, 레이더용 RF 신호 체인을 통합한 징크 울트라스케일+ RFSoC 제품군 제공자일링스는 5G 무선, 케이블 원격-PHY, 레이더용 SoC에 RF 신호 체인을 통합한 혁신적인 아키텍처인 징크(Zynq®) 울트라스케일+(UltraScale+™) RFSoC 제품군을 출시했다고 발표했다.
- 실리콘랩스, 업계 최초로 4G/LTE와 이더넷 모두 지원하는 단일 칩 클럭 출시실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)가 4.5G 및 eCPRI(Ethernet-based Common Public Radio Interface) 무선 애플리케이션을 위한 고성능, 다채널 지터 감쇄 클럭 신제품군을 발표했다.
- NXP, 스마트 기기의 엣지 컴퓨팅 구현 위해 구글 클라우드 IoT 코어 지원 안드로이드 씽즈(Android Things) 초기 파트너인 NXP 반도는 구글 클라우드 IoT 코어(Google Cloud IoT Core) 공개 베타 버전을 지원한다고 밝혔다. 구글 클라우드 IoT 코어는 매니지드 서비스 (managed service)로서, IoT 장치를 안전하게 연결, 관리하기 위해 구글 클라우드 플랫폼(GCP)에서 완전히 관리 된다.
- 노르딕 세미컨덕터, 초저전력 무선 솔루션의 구매, 설계, 기술지원을 강화하기 위해 국내 대형 유통업체와 파트너쉽 체결초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 전문기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 국내 전자부품 유통업체이자 기술지원 서비스를 제공하고 있는 유니퀘스트(Uniqeust, 경기도 분당 소재)와 새로운 대리점 계약을 체결했다고 밝혔다.
- 라임라이트 네트웍스, ‘2017 온라인 비디오 사용 현황’ 보고서 발표 디지털 콘텐츠 전송 분야의 세계 선도 기업 라임라이트 네트웍스(Limelight Networks, Inc. 나스닥: LLNW, 지사장 박대성)는 오늘, 해마다 소비자들의 변화하는 시청 습관을 면밀히 연구하는 "온라인 비디오 사용 현황(State of Online Video) 2017" 보고서를 발표했다.
- DLP 기술, 새로운 가능성을 열다!극미세 미러 어레이로 이루어진 DLP 기술은 초당 최대 1만 번의 속도로 온/오프 스위칭이 가능한 디스플레이 솔루션이다. TI는 지난 1996년 처음으로 DLP 상용 제품을 선적한 이후 20년 넘게 산업, 자동차, 의료, 소비자 가전 등과 같은 다양한 유형의 애플리케이션에 차별화된 솔루션을 제공하고 있다.
- 온세미컨덕터, 차량 전기화 솔루션에 필요한 자동차 인증 부품 포트폴리오 확대온세미컨덕터의 Power Solutions Group (PSG)이 자동차 애플리케이션의 효율적인 전력 솔루션을 겨냥한 개별 제품, IC, 모듈 및 드라이버 제품의 포트폴리오(products portfolio) 확장에 박차를 가하고 있다. 파워 솔루션 그룹의 포트폴리오에 포함된 자동차 공인 부품의 숫자는 현재 업계 최대 규모로 4,000개에 이른다.
- 버티브, 아시아 에지 컴퓨팅 시장 3~5년 내 급성장 전망버티브(Vertiv, 구 에머슨 네트워크 파워)는 에지 컴퓨팅이 제공하는 이점에 대한 아시아 지역 기업들의 이해 수준이 점점 더 높아짐에 따라 향후 3~5년 내 이 지역에서의 에지 컴퓨팅 추진 사례들이 크게 증가할 것으로 보인다고 말했다.
- 합리적인 비용의 TI DLP® Pico™ 디스플레이 EVM으로 플러그 앤 플레이 및 디스플레이 하기텍사스 인스트루먼트(TI)는 혁신적인 DLP® 프로젝션 디스플레이 기술을 사용하는 개발자들을 지원하기 위해 많은 노력을 기울이고 있다. 5년전 TI에서 출시된 DLP Light Commander는 TI 기술을 좀더 손쉽게 활용하고자 하는 개발자들의 요구에 부응한 최초의 평가 모듈이다.
- TI, DLP® Pico™ 디스플레이 기술을 사용해 합리적인 비용으로 손쉽게 개발 가능한 칩셋 및 평가 모듈 출시텍사스 인스트루먼트(TI)는 개발자들이 저가형 프로세서를 사용해 고성능 DLP 디스플레이를 구현할 수 있는 길을 열었다. TI의 새로운 0.2인치 DLP2000 칩셋과 99달러의 DLP® LightCrafter™ Display 2000 평가 모듈(EVM)은 합리적인 비용으로 DLP 방식을 적용할 수 있다
- 아나로그디바이스, 통신용 광학모듈 제어 위한 16채널 12/16비트 DAC 출시신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스가 성능 저하 없이 유선 통신 시스템의 풋프린트를 크게 줄여주는 고집적 16채널 DAC 한 쌍을 출시했다. 12비트의 AD5767과 16비트의 AD5766은 완전 통합된 장치로, 중장거리 광 통신 시스템의 전대역 바이어스를 지원하는 완전 통합 디바이스이다.
- 마이크로칩, MOST® 기술이 적용된 50Mbps 자동차용 INIC 제품 출하 5천만 개 돌파마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 자사의 MOST®(Media Oriented System Transport) 기술이 적용된 50Mbps 지능형 네트워크 인터페이스 컨트롤러(Intelligent Network Interface Controller; INIC) 제품 출하량이 5천만 개를 돌파했다고 발표했다.
- 브랜드 명성을 지켜주는 eFuse전자 시스템에서 고장이 발생하는 가장 흔한 부품 중 하나는 입력 퓨즈이다. TV에는 종종 기계식 퓨즈(또는 “용융 퓨즈”)가 사용된다. 제조사는 저렴한 가격을 이유로 더 비싼 다른 옵션 대신 시스템 보호를 위해 종종 기계식 퓨즈에 의존한다.
- LED 반도체 조명 솔루션의 무한한 잠재력LED 가격이 하락함에 따라 다양한 조명 애플리케이션이 더욱 활기를 띠고 있다. 이 글에서는 LED 조명 애플리케이션의 개발 동향과 온세미컨덕터의 LED 파워 컨트롤러 솔루션에 대해 중점적으로 다루고자 한다.