- 슈퍼마이크로, 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 애플리케이션 최적화 시스템 포트폴리오 발표3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 진정한 유연성을 제공할 수 있도록 설계됐다. 이 프로세서는 AI 가속 기능이 탑재된 유일한 데이터 센터 프로세서로, 엣지에서 클라우드까지 모든 워크로드를 처리할 수 있게 제작됐다. 슈퍼마이크로와의 파트너십을 통해 혁신적인 IT 공급업체는 산업 전반에 걸쳐 이러한 모든 워크로드에서 변화에 신속하게 적응하면서 고품질 서비스와 일관된 성능을 제공할 수 있다
- 키사이트, 고성능 영상인식 기술을 탑재한 에그플랜트 DAI 플랫폼의 최신 버전 출시에그플랜트 DAI 플랫폼은 대상의 영상 정보를 인식하고 밀리 초(천 분의 1초)의 정확도로 변경 내용을 확인해 반응할 수 있어 실제 UI/UX 사용에 대한 시뮬레이션과 테스트가 가능합니다. 즉각적인 반응이 필요한 게임, 자율주행차, 금융 거래 플랫폼 및 의료 시스템을 포함한 다양한 분야의 애플리케이션 성능을 크게 개선할 수 있습니다
- TI, EMI와 전력밀도 요건을 모두 충족하는 DC/DC 컨트롤러 출시자동차 및 산업용 애플리케이션에서 전자부품 비중이 계속해서 증가하면서 EMI 감소가 중요한 문제로 대두되고 있다. EMI는 다른 시스템 구성요소에 대한 간섭을 최소화하고, 엔지니어의 설계 및 검증 프로세스를 간소화할 수 있는 보다 스마트하고 손쉬운 관리 기능이 필요하다.
- 인텔, 5G 네트워크 전환을 가속화하기 위한 새로운 프로세서 공개인텔은 최신 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 출시하고, 네트워크에 최적화된 새로운 ‘N-SKU’ 제품과 시장 출시 시기를 단축하는 검증된 솔루션도 함께 공개했다. 새롭게 선보이는 N-SKU 제품은 광범위하게 구축된 5G 및 네트워크 워크로드에서 이전 세대 대비 평균 62% 향상된 성능을 제공한다. 이와 함께 인텔은 공간과 전력 제한을 받는 엣지 환경을 위해 설계된 차세대 인텔 제온 D 프로세서 샘플링을 시작했다고 밝혔다.
- 데이터센터 플랫폼을 위한 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서인텔이 클라우드에서 네트워크, 인텔리전트 엣지에 이르는 업계에서 가장 광범위한 워크로드를 처리할 수 있도록 최적화된 최첨단 고성능의 데이터 센터 플랫폼 제품군인 새로운 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(코드명: 아이스레이크(Ice Lake))를 출시했다. 최신 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 인텔 10나노 공정 기술을 활용해 프로세서 당 최대 40코어를 제공하고, 5년 전 시스템에 비해 최대 2.65배 높은 평균 성능을 지원한다. 이 플랫폼은 소켓당 최대 6테라바이트의 시스템 메모리와 최대 8개 채널의 DDR4-3200 메모리 및 최대 64 레인의 PCIe Gen 4를 지원한다.
- ST, 저렴한 비용으로 편의성과 성능 제공하는 새로운 STM32WB 무선 마이크로컨트롤러 출시듀얼 코어 STM32WB15 및 STM32WB10 밸류 라인(Value Line)은 메인 애플리케이션을 실행하는 Arm Cortex-M4 프로세서와 블루투스 5.2 연결을 처리하는 Cortex-M0+ 프로세서를 내장해 각 기능의 실시간 성능을 보장해준다. 무선단은 102dBm의 링크 버짓을 갖춰 장거리에서도 안정적인 연결을 유지하며, 발룬 회로를 통합해 보드 공간을 줄이고 부품원가(BOM)를 절감한다.
- ST, 실리콘 카바이드 MOSFET을 안전하게 제어하는 절연 게이트 드라이버 출시STGAP2SiCS는 최대 26V의 게이트 구동 전압을 생성할 수 있어, 15.5V의 높은 UVLO(Under-Voltage Lockout) 임계값을 제공함으로써 SiC MOSFET의 턴온 요건을 충족한다. 낮은 공급 전압 때문에 구동 전압이 너무 낮으면, UVLO는 MOSFET을 턴오프해 과도한 손실을 방지한다. 이 드라이버는 듀얼 입력 핀을 갖춰 설계자가 게이트 드라이브의 신호 극성을 결정할 수 있다.
- Arm, AI /보안 전문컴퓨팅의 미래 실현할 Armv9 아키텍처 발표Armv9는 앞으로 출시될 3,000억 개의 Arm 기반 칩에서 가장 중요한 역할을 할 것이며, 경제성, 설계 자율성, 그리고 범용컴퓨팅의 접근성을 바탕으로 구축되었으며 널리 사용될, 안전하고 강력하며 특화된 프로세싱에 대한 수요는 향후 3,000억개의 Arm 기반 칩을 이끄는 동력이 될 것이다.
- 트림블, 클라우드 기반 협업 솔루션 ‘트림블 커넥트 대시보드’ 출시모든 프로젝트 참여자들은 트림블 커넥트를 통해 BIM 모델을 기반으로 미리보기, 메시지 관리, 파일 관리 등 간편 기능부터 측정, 간섭체크, 마크업 등 전문 기능까지 PDF, MS 워드, 엑셀, 이미지, 영상 파일을 비롯한 여러 종류의 2D 및 3D 파일을 통해 커뮤니케이션하며 데이터 히스토리를 관리할 수 있다.
- 자일링스 FPGA를 탑재한 NASA의 화성탐사 로버 퍼시비어런스, 성공적으로 터치다운 완료!미국 항공우주국(NASA)과 제트추진연구소(JPL)의 엔지니어 및 과학자들은 2021년 2월 18일, 화성의 에제로 분화구(Jezero Crater) 지표면에 탐사 로버를 성공적으로 착륙시키는 쾌거를 거두었다. 이 탐사 로버가 사상 처음으로 화성 사진을 촬영할 때 사용된 이미지 프로세싱 최적화를 위한 비전 프로세서와 착륙선의 로버 및 장비에는 자일링스(Xilinx)의 FPGA가 탑재되어 임무를 수행하고 있다.
- 키사이트, 이동통신 사업자를 위한 5G 규모의 네트워크 서비스 품질 모니터링 솔루션 제공이동통신 사업자들은 비용을 늘리지 않고 가입자와 네트워크 트래픽을 전략적으로 모니터링할 수 있는 솔루션을 갖춰야 한다. 모바일스택은 이동통신 사업자들에게 비용을 낮추고 경쟁력을 확보하면서 가입자에게 향상된 서비스 품질을 제공하는 데 필요한 가시성과 제어 역량을 제공한다
- 인텔, 파운드리 수요 충족을 위해 독립 파운드리 사업부 설립인텔이 최초로 대규모 파운드리 사업을 운영하게 되는 곳은 애리조나 주 오코틸로 캠퍼스로, 2021년 중 2개의 팹을 착공할 계획이다. 인텔은 약 200억 달러 상당 규모의 이번 투자 계획을 바탕으로 인텔 제품에 대한 다양한 요구사항을 지원하고 IFS 고객에게 필요한 생산량을 제공할 예정이다. 또한 IFS 고객은 첨단 2D 및 3D 역량을 포함한 최첨단 패키징 기술을 먼저 접할 수 있게 된다.
- CEVA, 실내 자율이동로봇을 위한 고정밀 네비게이션 소프트웨어 솔루션 모션엔진 스카우트 출시모션엔진 스카우트는 실내 자율이동로봇 용의 값비싼 카메라나 라이다(LiDAR) 없이도 정확한 위치를 파악할 수 있고 특정한 센서나 프로세서에 대한 종속성이 없는 범용 임베디드 소프트웨어 솔루션이다. 로봇의 옵티컬 플로우 센서, 휠 인코더 및 IMU에서 얻은 측정값을 통합하고, 이 데이터를 바탕으로 개별 센서 오류에 대처하여 탐색 경로의 정확도를 개선시킨다
- 스트라타시스, 3D 프린팅 양산을 위한 SAF 기술 제공SAF 기술은 최종 사용 부품(End-Use Parts)에 대해 제조 생산 수준의 처리량을 제공하는 새로운 산업 등급의 적층 제조 기술이다. 10년 이상의 R&D 역사를 자랑하는 SAF 기술 기반의 3D 프린터는 양산 부품 수준의 처리량에서도 부품당 경쟁력 있는 비용뿐만 아니라 높은 만족도 및 생산수율을 보장하는 부품 품질, 일관성, 신뢰도를 제공한다.
- 자일링스, 스파르탄 제품군의 지난 20년의 이정표: 10억개 판매 돌파자일링스 포트폴리오 중 다른 어떤 FPGA 제품군도 아직은 이러한 기록에 도달하지 못했다. 자일링스 포트폴리오 중 비용에 최적화된 대표적인 제품군인 스파르탄은 각 세대에 걸쳐 모든 연결 분야와 센서 융합 및 임베디드 비전을 비롯해 산업, 컨수머, 자동차 애플리케이션에서 새로운 최첨단 기능을 제공하는 업계의 주요 디바이스로 자리매김하고 있다.
- 인텔 CEO 팻 겔싱어, 제조, 혁신 및 제품 리더십 위한 IDM 2.0 전략 발표겔싱어 CEO는 24일 새벽 온라인으로 진행된 “인텔 언리쉬: 미래를 설계하다” 행사에서 인텔의 새로운 종합 반도체 업체(IDM) 모델인 “IDM 2.0”을 발표했다. 겔싱어는 미국 애리조나 주에 두 개의 새로운 팹 건설을 위해 약 200억 달러 상당의 투자 등 제조 기반 시설 확장을 위한 투자 계획을 시작으로, 인텔이 전 세계 고객에게 서비스를 제공하기 위해 미국과 유럽에서 파운드리 역량을 제공할 계획도 공개했다.
- 마이크로칩, GPS 재밍 및 스푸핑을 방지하는 SyncServer S600 시리즈 타임 서버 출시마이크로칩은 타임 서버 내에서 GPS 재밍 및 스푸핑 감지 및 보호 기능을 로컬 무선주파수(RF) 데이터 로깅 및 분석과 완전히 통합시킨 최초의 기업이다. SyncServer S600 시리즈 Stratum 1 장비는 BlueSky 기술의 지능형 재밍 및 스푸핑 감지기와 함께 지속적으로 로컬 GPS 위성 상태를 모니터링하고 GPS 및 로컬 RF 신호 무결성을 검사하여 유효성을 보장한다.
- ST, 스마트 기기의 G3-PLC 하이브리드 커넥티비티를 가속화하는 ST8500 개발 에코시스템 발표이 에코시스템은 비면허 RF 대역인 868MHz 및 915MHz를 대상으로 하는 두 개의 평가보드와 펌웨어 문서로 구성됐으며, 사용자가 듀얼 PLC 및 RF 커넥티비티의 업계 최초 공개 표준인 G3-PLC 하이브리드를 준수하는 노드를 신속하게 구축하고 테스트하게 해준다. 스마트 계량기, 환경 모니터링 기기, 조명 컨트롤러, 산업용 센서와 같은 장비에 G3-PLC 하이브리드를 지원하는 ST8500 칩셋을 통합할 경우, 전력선이나 무선 채널을 자율적으로 선택하고 동적으로 변경해 가장 안정적인 연결을 유지할 수 있다.
- 플리어, OGI 카메라를 통한 가스 누출 감지 역량 및 환경 보호 기능 개선천연 가스를 추출, 운송, 정제하는데 활용되는 장비는 경우에 따라 주변에 가스를 유출시킬 수도 있습니다. 실제로 미국의 석유/가스 산업은 매년 누출로 인해 천연 가스의 약 1.4 ~ 2.3%가 손실되고 있는 실정입니다. 이러한 가스 누출은 가스 시설에서 근무하는 임직원의 건강을 위협할 뿐만 아니라, 지구 온난화에도 상당한 영향을 끼칩니다.
- 델 테크놀로지스, AI 및 엣지 컴퓨팅 위한 차세대 파워엣지 서버 신제품 대거 출시전 세계에서 가장 많이 판매된 서버 브랜드인 ‘델 EMC 파워엣지’는 온-프레미스 데이터센터에서부터 퍼블릭 클라우드 및 엣지에 이르기까지 데이터가 있는 모든 곳에서 실시간으로 통찰력을 확보하고, 이를 처리할 수 있도록 지원한다. 17종의 신제품과 1,100개의 미 특허 보유 및 출원된 기술로 강화된 파워엣지 서버는 역대 최고의 성능을 제공한다.
그래픽 / 영상
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