반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

고도로 통합적이고 범용성 뛰어난 슬레이브 디바이스로서 구현 비용 절감 및 공간 절약

Melexis는 세계적인 마이크로일렉트로닉스 엔지니어링 회사로서, LIN(local area network) 구현에 사용하기 위한 자사의 포괄적인 유형의 IC 및 보드 레벨 제품군으로 MLX81107/MLX81109를 추가한다고 밝혔다. 이들 IC 제품은 고도로 프로그래머블한 모노리딕 디바이스로서 저렴한 가격대로 높은 수준의 기능 통합을 이룸으로써 자동차 분야에서 정교한 LIN 기반 스위치, 엑추에이터, 드라이버, 센서 인터페이스, LED 조명 시스템에 대한 갈수록 높아지는 요구를 충족할 수 있다.

MLX81107 및 MLX81109는 물리층 LIN 트랜시버, LIN 컨트롤러, 전압 레귤레이터, 16비트 RISC 기반 마이크로컨트롤러, 32KB 플래시 메모리, 20채널 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 통합한데다 16비트 PWM(pulse width modulation) 기능까지 갖추고 있다. LIN 프로토콜 핸들러는 LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2와 SAE J2602를 충족한다. 또한 이들 IC는 4개 고전압 가능(12V) IO와 8개 저전압 가능(5V) IO를 제공한다. 이들 인터페이스를 통해서 자동차 LIN 인프라와 통신을 수월하게 한다. 내부적 플래시 메모리 자원을 사용해서 모든 IO를 애플리케이션 장치들을 제어하도록 프로그램할 수 있다.

MLX81107/9로 고도의 기능 통합을 이룸으로써 BOM(bill of materials) 비용을 낮추고 보드 공간을 절약한다. LIN 컨트롤러 및 인증 받은 LIN 드라이버와 직접적으로 제어 가능한 고전압/저전압 IO들을 결합함으로써 다양한 유형의 애플리케이션으로 LIN을 쉽고 빠르게 구현할 수 있다. 또한 이들 IC는 5mm x 5mm QFN 패키지로 제공되므로 열 성능을 향상시키고 보드 면적을 절약한다. 또한 혹독한 자동차 환경으로 신뢰성을 높이는 점으로서, -40°C~125°C의 온도 범위로 동작하고 과열 셧다운 및 부하 덤프(40V) 보호 기능을 포함하고 있다.

Melexis의 LIN 제품 라인 책임자인 Michael Bender는 “MLX81107/9는 새로운 세대의 스마트 LIN 애플리케이션을 구현할 수 있으므로 자동차 네트워크 인프라를 한 차원 향상시킬 것이다. 단일칩 솔루션으로 첨단 기술 통합, 설계 유연성, 합리적인 가격대를 모두 갖추었다. 그럼으로써 엔지니어들을 위해서 낮은 가격대로 훨씬 더 소형화된 LIN 모듈을 훨씬 더 수월하게 개발할 수 있는 간소하면서 경제성 뛰어난 반도체 플랫폼을 제공한다”고 말했다.