반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

NXP 반도체와 NEC 코퍼레이션(NEC Corporation)은 NEC가 일본 대표 이동통신사 중 하나인 라쿠텐 모바일(Rakuten Mobile)의 매시브 MIMO(Massive Multi Input Multi Output, 대용량 다중 입출력) 5G 안테나 라디오 유닛(RU)에 사용할 RF 에어패스트(Airfast) 멀티칩 모듈 공급자로 NXP를 선정했다고 발표했다. 

NEC의 매시브 MIMO 5G 안테나 RU는 5G 오픈 가상 무선 접속 네트워크(vRAN) 인터페이스를 적용했으며, 라쿠텐 모바일은 자사의 완전 가상화 클라우드 기반 모바일 네트워크를 위해 이를 채택했다. 해당 RU는 효율적인 대용량 전송을 위해 매우 정확한 디지털 빔 형성을 활용하며, 높은 수준의 회로 통합으로 소형화를 달성해 설치가 용이하다. 

NXP의 새로운 AFSC5G40E38 RF 에어패스트 멀티칩 모듈은 일본의 5G 인프라 구축의 주파수 및 전력 요건을 충족하기 위해 개발되었다. 이 장치는 전 세계에 5G 인프라를 구축하기 위해 개발되고 있는 NXP RF 에어패스트 멀티칩 모듈의 확장된 포트폴리오의 일부분이다. NXP의 RF 에어패스트 멀티칩 모듈은 여러 지역의 주파수 및 전력에 공통의 풋프린트를 제공하여 네트워크 모바일 사업자의 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. 

NEC는 라쿠텐 모바일과 함께 NXP의 RF 에어패스트 멀티칩 모듈을 활용하여 5G 인프라 개발과 제조에 나선다. 

NEC 무선 접속 솔루션 부문의 츠지 카즈시(Kazushi Tsuji) 차장은 "NXP 5G RF 에어패스트 멀티칩 모듈은 일본의 5G 인프라에 필요한 주파수와 전력 수준을 지원한다. 이 기술의 유연성, 통합성, 성능은 5G 인프라용 무선 제품을 빠르고 효과적으로 개발할 수 있게 해준다. 최종 사용자들에게 5G 경험을 제공하기 위해 라쿠텐과 NXP 모두와 협업하게 되어 기쁘다”고 말했다. 

NXP 무선 전력 부문의 폴 하트(Paul Hart) 수석 부사장 겸 총괄은 "NXP는 항상 기술 리더십을 위해 노력한다. 이번 협업은 진보된 5G 경험을 세계 각국에 제공하겠다는 우리의 비전과 일치한다. NXP의 에어패스트 멀티칩 모듈은 어떠한 주파수 대역이나 전력 요건에도 5G 인프라 시스템에 높은 수준의 통합, 사용 편의성 및 성능을 제공한다."