반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

지멘스가 업계를 선도하고 있는 자사의 ODB++ 언어 지능형 단일 데이터 구조를 확장한다고 발표했다. 이는 PCB 설계를 디지털 스레드 전체에 대한 개방형 데이터 포맷의 통일된 전자제조 솔루션을 이용해 제조, 조립 및 테스트 부문으로 전달하기 위한 것이다. ODB++의 전 세계 사용자 수는 5만 명이 넘으며, ODB++Design, ODB++Process 및 ODB++Manufacturing으로 리브랜딩 되어 ODB++로 그룹화 되어있다. 지멘스의 최신 데이터 교환 포맷인 ODB++Process(이전의 OPM)는 프로세스 엔지니어링 정보를 서로 다른 기계, 소프트웨어 벤더 및 독립적인 프로세스들 간에 개방형으로 교환할 수 있도록 지원함으로써 신제품 개발 프로세스(NPI)와 처음부터 올바른(FTR) 제조를 앞당길 수 있도록 돕는다. 이는 업계에서 독보적인 것으로서, 다른 어떠한 표준 기관이나 솔루션 제공업체에서 제공하는 데이터 교환 포맷도 이러한 역량을 실현하고 있지 않다. 

성능이 입증된 이 무료 데이터 교환 솔루션은 사용자가 기계 프로그램을 하나의 기계 유형으로부터 다른 벤더의 대상 기계나 다른 플랫폼 상의 기계와 같은 다른 기계 유형으로 손쉽게 전송할 수 있도록 돕는다. ODB++Process 포맷을 통해 프로세스 엔지니어링 정보를 개방형으로 교환 한 뒤 이 데이터를 변환해 모든 생산 기계나 워크스테이션에서 즉시 이용할 수 있다. 

전자기기 및 반도체용 3D 검사장비 기업인 고영테크놀러지(Koh Young Technology)의 최고판매책임자(CSO)인 JD Shin은 “고영은 머신 패키지 라이브러리를 생산라인 전체에 걸쳐 vShape로 표준화하는 ODB++Process와 같은 단일 어셈블리 포맷의 파일 출력을 이용함으로써 검사기와 장착기 같은 기계들 간의 프로그램 편차를 최소화할 수 있다”라고 말하며, “프로그래밍에 대한 이 향상된 접근방법은 인적 오류와 변동을 줄이고, NPI 프로그래밍 사이클 시간을 크게 단축시킨다. 게다가, ODB++Process와 같은 단일 파일 어셈블리 포맷의 출력은 기계에 구애 받지 않으며, 생산 어셈블리 데이터와 프로세스 요건을 라인 간에, 그리고 더욱 중요한 전 세계의 공장들 간에 손쉽게 이동시킬 수 있도록 해준다”라고 밝혔다. 

ODB++Design으로 제품 설계 데이터 전체의 표현을 지원하고 ODB++Manufacturing(이전의 OML)으로 기계들의 생산현장 데이터를 중립화 하는 데 이어서, 이제는 ODB++Process로 전자장치를 위한 개방형의 ‘설계에서 제조에 걸친’(design-through-manufacturing) 디지털 스레드를 완성하게 되었다. 이러한 지능형 데이터 교환 모듈 각각은 중립적이고 개방적이 되도록 설계되었으므로 모든 SMT 머신 공급업체(배치, 검사, 테스트 및 납땜)와 모든 EDA 소프트웨어 공급업체를 지원한다. 고객은 전자제조 흐름(제품, 공정 및 성능)의 완전한 디지털 트윈을 통해 최신 스마트 팩토리나 인더스트리 4.0 이니셔티브를 자신 있게 효율적으로 실현할 수 있게 되었다.