- 한국NI, 오토메이션월드 2016에서 스마트팩토리 통합 솔루션 공개한국내쇼날인스트루먼트(www.ni.com/korea, 이하 한국NI)는 오는 3월 9일부터 11일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 제 27회 국제 스마트 공장, 자동화 전시회: 오토메이션 월드 2016(Automation World 이하 AIMEX 2016)’에 참가하여 공장 자동화를 위한 비용 절감 통합 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다.
- ARM, HPE와 대규모 산업용 IoT 시스템 구축 가속화ARM은 휴렛 패커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, 이하 HPE)와 함께 기기의 상호운용성을 대폭 개선하여 산업용 사물인터넷(Internet of Things, 이하 IoT) 구축을 가속화할 것이라고 밝혔다.
- ST마이크로일렉트로닉스, 전력 민감형 디바이스의 효율을 향상시키는 새로운 STM32L0 MCU 라인 및 개발 에코시스템 출시 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초고효율 ARM® Cortex®-M0+ 마이크로컨트롤러 STM32L0의 양산에 들어간다. 이와 함께 최저가 보드와 무료 소프트웨어 툴 등의 풍부한 개발 에코시스템을 제공하여 개발 시 애플리케이션의 전력 소모를 크게 줄이고 제품 출시 기간을 최소화할 수 있도록 돕는다.
- 윈드리버, 통신장비업체 레이즈콤에 NFV 솔루션 ‘티타늄 서버’ 공급네트워크 가상화 소프트웨어 선도 기업인 윈드리버 (www.windriver.com)는 네트워크 장비 제조업체 레이즈콤(Raisecom)이 네트워크 기능 가상화(Network Functions Virtualization, 이하 NFV)를 지원하기 위해, 윈드리버 티타늄 서버(Wind River Titanium Server™)를 적용하여 가상화된 스몰셀 게이트웨이를 개발했다고 밝혔다.
- 지브라 테크놀로지스, 모바일 컴퓨터 MC40로 ‘디즈니랜드’ 식품 안전성 높인다고객의 인력, 자산, 거래에 대한 비즈니스 운영 가시성을 실시간으로 제공하는 지브라 테크놀로지스(Zebra Technologies, www.zebra.com)는 오늘 아이서튼티(iCertainty)와 지브라가 접객업(hospitality) 시설들에서 활용할 수 있는 새로운 모바일 식품 안전 솔루션을 발표했다고 밝혔다.
- 유니버설로봇, 협업로봇 안전 규격 ISO/TS 15066 차후 협업로봇 산업 분야의 탄탄한 기반이 될 것으로 기대국제표준화기구(ISO)는 협업로봇의 안전 규격인 ISO/TS 15066를 발표했다. ISO/TS 15066은 산업용 로봇의 표준 안전 규격인 ISO 10218를 보완하는 규격으로써 협업로봇 설치 시, 로봇 셀의 위험성 평가를 수행하는데 도움이 되는 사항을 종합적으로 담고 있다.
- TI, VCO를 내장한 업계 최고 성능의 광대역 RF PLL IC 출시TI (대표이사 켄트 전)는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(Phase-locked Loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMX2582 및 LMX2592는 단일칩 아키텍처로 업계에서 가장 낮은 위상 잡음을 제공하며, 이전에는 다수의 개별 디바이스를 통해서만 가능했던 수준의 성능을 제공한다.
- 노르딕의 최첨단 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션 nRF52832, 새로운 기능을 탑재한 양산제품 출시초저전력 무선 솔루션 분야의 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor ASA, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 현재 마켓에 공급 중인 제품 중 가장 선도적인 최첨단 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart) 싱글칩 솔루션인 최신 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 첫 번째 제품인 nRF52832 디바이스가 대량생산에 돌입했으며, 이전에 발표되지 않았던 다양한 새로운 기능들도 추가되었다고 밝혔다.
- 엘리먼트14, 라즈베리파이3(Raspberry Pi 3) 출시라즈베리파이(Raspberry Pi)시장을 선도하는 제조사이자 유통사인 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)가 신모델인 라즈베리파이3 모델B(Raspberry Pi 3 Model B)의 출시를 발표한다. 이 제품은 더욱 빠르고 강력하며 무선 LAN 및 블루투스 기능이 기본적으로 내장되어 있다.
- ams, 반도체 전문경영인 알렉산더 에버케 신임CEO 임명고성능 센서 및 아날로그 IC전문기업인 ams(지사장 이종덕)는 알렉산더 에버케(Alexander Everke) 신임 CEO를 임명했다고 발표했다. 24년 이상 반도체 산업에 종사해 온 알렉산더 에버케 신임 CEO는 지난해10월 CEO 지명자로 ams의 이사회에 합류했다.
- 리니어, 50A 또는 듀얼 25A µModule 레귤레이터 출시 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 듀얼 25A 또는 싱글50A 출력의 스텝다운 µModule® 레귤레이터(제품명: LTM4650)를 출시한다고 밝혔다.
- ADI의 마이크로컨트롤러 시리즈, IoT 어플리케이션에서 보안 및 안정성의 저하 없이 배터리 수명 연장신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스(www.analog.com,)는 초저전력 마이크로컨트롤러 ADuCM302x 시리즈를 발표했다.
- 맥심, 절연 RS-485 트랜시버 제품군 트랜스포머 드라이버ㆍLDO 통합으로 설계 간소화아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)는 절연 RS-485 트랜시버 제품군에 트랜스포머 드라이버와 LDO(Low Drop Out) 레귤레이터를 통합해 전력 및 데이터 절연 설계를 간소화했다고 밝혔다.
- 어플라이드머티어리얼즈 로버트 비서 박사, 세계정보디스플레이학회에서 특별공로상 수상반도체 • 평판 디스플레이 • 태양광 산업 분야의 재료공학 솔루션 공급 선두기업인 어플라이드머티어리얼즈는 2일 자사의 로버트 비서(Robert Visser) 박사가 디스플레이 업계 최고 권위의 세계정보디스플레이학회에서 OLED와 LCD 디스플레이 분야에 대한 선구적인 연구와 기술 상용화에 기여한 공로로 ‘특별공로상(Special Recognition Award)’을 수상했다고 밝혔다.
- 마이크로칩, 디스플레이에 2D 투영식 정전용량 터치와 3D 제스처 인식을 통합한 업계 최초 개발 키트 출시마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디스플레이에 2D 투영식 정전용량 터치(PCAP)와 3D 제스처 인식을 통합한 업계 최초의 개발 키트인 2D/3D 터치 및 제스처 개발 키트(DV102014)를 출시했다고 밝혔다.
- 온세미컨덕터, 최신 글로벌 셔터 기술의 차세대 1.2M픽셀 CMOS 이미지 센서 출시에너지 효율 혁신을 주도하고 있는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 이미지 센싱 기술의 또 다른 주요 기술인 AR0135 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서를 출시했다. 1/3인치 포맷의 1.2MP 이미징 소자는 자동차 영상 장치를 비롯해 고속 바코드 스캐닝, 가상 현실이나 3D 스캐닝 등 새롭게 떠오르는 애플리케이션이 필요로 하는 요구조건들을 충족시킨다.
- TI, 차세대 엔트리 레벨 및 디스플레이 오디오 제품을 위한 ‘Jacinto 6’ 제품군 추가 발표 TI(대표이사 켄트 전)는 디스플레이 오디오, 라디오/오디오, 기타 가격에 민감한 차량용 애플리케이션을 위한 엔트리 레벨의 인포테인먼트 프로세서를 ‘Jacinto 6’ 시스템온칩(SoC) 제품군에 추가한다고 밝혔다.
- 리니어, 65V, 3.5A/5A Peak (IOUT), 동기식 스텝다운 무음 스위칭 레규레이터 출시리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 3.5A 출력전류, 65V 입력이 가능한 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LT8641)를 출시했다고 밝혔다. 독자적인 무음 스위칭 레귤레이터 (Silent Switcher®) 아키텍처는 폭넓은 스펙트럼 주파수 변조 기능과 결합되어, 2MHz 를 초과하는 스위칭 주파수에서도25dB 이상까지 EMI/EMC 방출을 감소시킨다.
- TI의 ‘Jacinto’ 프로세서, 폭스바겐 MIB II 인포테인먼트 시스템에 채택TI 는 폭스바겐(Volkswagen)과 협력하여 향상된 성능, 유연성, 적응성을 갖춘 새로운 인포테인먼트 플랫폼을 제공한다고 밝혔다. 폭스바겐의 MIB II 인포테인먼트 플랫폼은 TI의 ’Jacinto’ 프로세서, 전원 관리 IC, FPD-Link III 시리얼라이저 및 디시리얼라이저를 채택하고 있다. TI의 디바이스는 이 플랫폼에서 향상된 프로세싱 성능, 플랫폼 확장성, 응답성 뛰어난 사용자 인터페이스를 제공한다.
- NXP, 스마트 웨어러블 제품 개발 가속화NXP 반도체는 ‘임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)’에서 혁신적인 스마트 웨어러블 제품을 신속하게 개발할 수 있는 새로운 레퍼런스 플랫폼을 발표했다.
그래픽 / 영상
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