- 인피니언의 CAN FD 트랜시버, 차량내 통신 속도, 보안성, 신뢰성 향상오늘날 자동차 안에서는 CAN(controller area network)을 사용해서 약 60개의 ECU(electronic control unit)가 서로 통신하고 있다. 네트워킹이 가속화되고 편의성 및 자동화 기능이 늘어남에 따라서 차량내 통신(in-vehicle communication)에 대한 요구가 높아지고 있다.
- Xilinx, FPGA 경쟁사 대비 2~6배 빠른 컴퓨팅 효율 제공하는 재구성가능한 가속 스택 출시자일링스는 클라우드 서비스 공급자들이 가속 플랫폼을 신속하게 개발 및 배치할 수 있는 새로운 기술을 발표했다. 클라우드 스케일 애플리케이션을 위해 설계된 FPGA로 구동되는 Xilinx® 재구성가능한 가속 스택(Reconfigurable Acceleration Stack)은 라이브러리, 프레임워크 통합, 개발자 보드, 오픈스택 지원 등이 포함되어 있다.
- 래티스 반도체-NDS 서지컬 이미징, 의료기기 분야에 무선 HD 영상 기술 제공하기 위해 60GHz WirelessHD® 기술 협력주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 의료용 시각화 장비 전문기업인 NDS 서지컬 이미징(NDS Surgical Imaging)과 의료기기 애플리케이션 분야에서 래티스의 WirelessHD® 솔루션 활용을 위한 전략적 제휴를 체결했다고 밝혔다.
- 마이크로칩, 코어 독립형 주변장치가 내장된 차세대 8비트 AVR® MCU 출시마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 차세대 8비트 tinyAVR MCU를 출시했다. 이 새로운 4종의 디바이스는 14 ~ 24핀과 4KB ~ 8KB 플래시 메모리로 다양하게 구성되며, 코어 독립형 주변장치(CIP)를 내장한 첫 번째 tinyAVR 마이크로컨트롤러이다.
- Xilinx, 고대역폭 메모리와 CCIX 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 출시자일링스는 HBM(high bandwidth memory)과 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA를 발표했다.
- KEMET, 자동차 및 의료용 산업용 전자장치를 강력히 보호하는 새로운 스루홀, 표면실장 바리스터 출시전자부품 분야의 세계적 선도업체 KEMET은 기존의 회로 보호 솔루션을 보완하고 매우 높은 방전으로부터 중요한 회로 구성요소를 보호할 수 있는 금속 산화물 바리스터 7종 시리즈를 새롭게 출시했다.
- ST마이크로일렉트로닉스, 지능형 모션 제어 단일 칩 솔루션 출시로 스마트 산업 및 하이엔드 가전 시장 정조준다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 제조나 인더스트리4.0으로도 잘 알려진 스마트 산업(smart industry)을 목표로 새로운 지능형 모터 제어 단일 패키지를 출시했다.
- TI, 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기(OP AMP) 제품 출시TI는 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 새로운 초저전력 연산 증폭기 4종 중에서 LPV811과 LPV812는 320nA의 낮은 정지 전류를 소모한다. 또한, 경쟁사의 정밀 연산 증폭기보다 최고 60%까지 더 적은 전력을 소모하고 오프셋 전압이 300µV로 낮다. 이들 신제품은 빌딩 자동화, 유/무선 센서 노드, 웨어러블 기기와 같은 애플리케이션의 배터리 및 센서 사용 시간을 연장한다.
- 인피니언, 업계 최저 전력 소모와 높은 견고성을 제공하는 1EDN 게이트 드라이버 IC 제품군 출시인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 1EDN EiceDRIVER™ 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 1-채널 로우사이드 게이트 드라이버 IC는 MOSFET, IGBT, GaN 전력 디바이스 구동에 최적화 되었다.
- NXP와 DAF 트럭, 인간보다 30배 빠른 반응 속도의 트럭 플래투닝 주행 계획 발표NXP반도체와 협력사는 뮌헨의 일렉트로니카 전시회에 앞서, 현재 진행 중인 지능형 보안 교통 시스템을 시연하는 행사를 가졌다. 이 시연에는 도로에서의 플래투닝 주행, 신호등 및 차량 동기화, 보안 V2X 기술 기반의 교통 약자 보호 기술이 포함됐다. 또한 NXP와 DAF 트럭은 2017년을 목표로 사람보다 30배 빠르게 반응하는 트럭 플래투닝 주행 계획을 발표했다.
- 맥심, 8채널 하이사이드 스위치〮드라이버 ‘MAX14913’ 발표아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정, www.maximintegrated.co.kr)가 8채널 하이사이드 스위치·드라이버 ‘MAX14913’을 발표했다. 산업용 컨트롤러 설계자는 MAX14913을 활용해 인더스트리 4.0 애플리케이션에서 유도 부하를 안전하게 구동하고 자기를 없앨 수 있다.
- MOXA, 산업용 환경에서 유연성과 보안성 향상을 위한 28포트 이더넷 스위치 제품 출시최근 산업용 사물인터넷(IIoT)의 확산에 따라 더 많은 장비들이 네트워크로 연결되고 있다. MOXA의 EDS-528E는 IIoT 용으로 설계된 새로운 28포트 이더넷 스위치 제품으로, IEC 62443-4-2 표준을 충족하여 산업용 네트워크에서 안전하게 사용할 수 있다.
- TI, 더 빠르고 정확한 전류 감지 증폭기 출시로 보다 효율적인 모터 설계 가능TI는 모터 위상 전류를 각 위상 라인에서 직접 측정할 수 있는 새로운 전류 감지 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 기존 전류 감지 증폭기보다 전반적으로 모터 효율을 향상시킬 수 있다.
- 실리콘랩스, 스레드 1.1 호환 소프트웨어 발표로 스레드 프로토콜 채택 가속화실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 스레드 1.1(Thread 1.1) 기술 규격에 기반한 시험을 성공적으로 통과한 새로운 스레드 메쉬 네트워킹 스택을 발표했다.
- 발렌스와 ST마이크로일렉트로닉스, 차량 내 커넥티비티 혁신 위해 협업발렌스(Valens)와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 차세대 커넥티드 카에 HDBaseT 오토모티브(HDBaseT Automotive) 적용을 위해 협업한다고 밝혔다.
- 코일크래프트, 일렉트로니카 2016 전시회서 고주파 애플리케이션용 저손실 파워인덕터 신제품 선보여코일크래프트(Coilcraft)는 이번주 독일 뮌헨의 메세 뮌헨에서 개최되는 electronica 2016 전시회에서 새로운 XEL60xx 고전류, 저손실 파워인덕터 제품군을 선보인다.
XEL60xx 제품군은 높은 스위칭 주파수(2~5+ MHz)에서도 매우 낮은 DCR(최저 1.35mΩ)과 AC 손실이 매우 적은 새로운 설계 방식이 적용됐다.
- 실리콘랩스, IoT 엔드 노드를 위한 세계 최소형 풋프린트의 블루투스 SiP 모듈 출시실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 칩 안테나를 내장한 업계 최소형 블루투스 저전력(Bluetooth® low energy, BLE) SiP(system-in-package) 모듈을 출시했다. 신제품은 초소형에 고성능을 구현한, 완벽하고 비용효율적인 커넥티비티 솔루션이다
- 리니어 테크놀로지, 일렉트로니카 전시회에서 BMW i3용 최초의 무선 배터리 관리 시스템 공개전기차 및 하이브리드 자동차용 배터리 스택 모니터링 IC의 선도기업인 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 이번 주 독일 뮌헨에서 개최되는 일렉트로니카 전시회(Electronica Show)에서 업계 최초의 자동차용 무선 배터리 관리 시스템(battery management system, BMS) 컨셉트 카를 시연한다고 밝혔다
- 멜렉시스, 차세대 온도 측정을 위한 2종 첨단 센서 기술 발표글로벌 마이크로일렉트로닉스 엔지니어링 기업인 멜렉시스(Melexis)가 안전성과 효율, 편의성을 향상시키는 애플리케이션에 간편하게 온도 측정을 구현할 수 있는 2종의 새로운 감지 기술을 발표했다.
- 코그넥스, 3D 비전 업체 2곳 인수머신 비전 분야의 세계적인 선도기업인 코그넥스는 최근 3D 머신 비전 기술 분야에 특화된 엔쉐이프(EnShape GmbH)와 아큐센스(AQSense)를 인수함으로써 3D 비전 역량을 강화했다고 밝혔다.
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