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시장조사기관인 델오로 그룹(Dell’Oro Group)에 따르면, 무선 LAN은 점차 가정에서 데이터, 음성, 비디오를 지원하는 삼중 플레이 서비스를 제공하고 있다. 델오로는 2005년에서 2008년 사이 무선 LAN을 갖춘 가정용 DSL 게이트웨이 선적 수량이 1천만에서 3천만개로 3배 증가할 것이라고 전망했다.
TI는 완제품에 Wi-Fi를 내장할 수 있는 완벽한 개발 플랫폼을 공급하고 있다. 지금까지 많은 광대역 제공업체의 DSL, 케이블 및 음성 제품에 WLAN을 추가할 수 있도록 했으며, 가정용 기기에까지 이같은 시스템을 제공하고 있다.
TI가 최근 발표한 고정형 애플리케이션용 CE WLAN DK 1.0과 휴대형 애플리케이션용 2.0 제품은 장소에 관계없이 안정적인 Wi-Fi를 제공한다. 사용자가 쉽게 WLAN을 구성하고, 신호 강하 혹은 배터리 전력 손실에 대한 우려없이 PMP 등의 제품간에 오디오나 비디오 파일 또는 기타 데이터를 무선으로 주고받을 수 있다.
Wi-Fi 내장을 원하는 제조업체들은 TI의 개발 플랫폼 방식에서 노하우를 얻는다. 시스템 레벨 툴은 호스트 프로세서 지원, CE WLAN DK 2.0, TI의 써드파티 네트워크를 포함하고 있다. 이렇게 쉽게 접근함으로써 제조업체가 핵심 애플리케이션에 집중할 수 있도록 해 개발 시간을 단축하고 통합의 문제를 해결한다.
TI의 CE WLAN DK 2.0은 OMAP™ 프로세서 및 DaVinci™ 기반 프로세서와 같은 SDIO 인터페이스를 사용해 첨단 프로세서 플랫폼과 직접 인터페이스가 가능하도록 구축할 수 있다. CE WLAN DK 2.0은 플랫폼의 일부로 사용할 수 있으며, 하드웨어 레퍼런스 설계, WLAN 칩셋, 소프트웨어 드라이버 패키지로 구성된다. 이 개발 키트는 휴대형 애플리케이션에 맞춤 제작되고 성능, 도달범위, 배터리 수명, 크기에 최적화되었다.
CE WLAN DK 2.0은 동급 최고 성능과 넓은 범위를 포괄하면서 배터리 수명을 연장시킨다. 이 개발 키트는 경쟁 솔루션에 비해 50% 더 큰 처리량과 2배의 범위를 제공한다. SDIO 인터페이스는 호스트 프로세서에 20Mbps 이상의 처리량을 제공하도록 최대화되어 있지만, 호스트 리소스는 최소한 소비한다. 또한 54Mbps OFDM에서 -75dBm 이상의 수신 감도를 갖는다. 휴대형 애플리케이션은 6dBm ~ 16dBm의 가변 출력 전력을 사용하여 도달범위를 최대화하거나, 배터리 사용을 최소화하기 위해 출력 전력을 조정할 수 있다.
TI의 WLAN 서브시스템은 휴대형 애플리케이션에 이상적인 소형 폼팩터가 특징이다. 90nm 첨단 RF-CMOS 공정으로 생산된 서브시스템은 11mm x 11mm x 1.5mm이고, 미디어 액세스 컨트롤러(MAC) 베이스밴드(BB) 프로세서와 라디오, 전력 증폭기, 배터리 전력 관리, EPROM, 크리스털 및 대역 통과 필터, 그리고 관련된 RBOM(remaining bill of materials)으로 구성된다. RBOM은 22개 부품에 불과하며, 이는 경쟁 솔루션의 1/3 수준이다.
TI 플랫폼 외에도 TI의 파트너 네트워크를 이용해 개발을 단축할 수도 있고 차별화할 수 있다. 휴대형 부문 파트너에는 간단한 운영체제(OS) 포트로부터 완벽한 완제품 레퍼런스 디자인까지 다양한 제품을 제공하는 Cadenux, eSOL, Ittiam, Ingenient, JorJin 등이 있다.
TI의 휴대형 장치를 위한 CE WLAN 개발 키트는 하드웨어 레퍼런스 설계, 칩셋, 소프트웨어 드라이버 패키지를 포함하고 있다.