- 엔비디아, 그레이스 CPU 슈퍼칩 발표그레이스 CPU 슈퍼칩은 지난해 발표된 엔비디아 최초의 CPU-GPU 통합 모듈인 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 보완한다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 호퍼(NVIDIA Hopper) 아키텍처 기반의 GPU와 함께 대규모 HPC 및 AI 애플리케이션을 지원하도록 설계되었다. 두 슈퍼칩은 NVLink와 동일한 기본 CPU 설계와 NVLink-C2C 인터커넥트를 공유한다.
- 넥스페리아의 고급 전열 모델, 전체 MOSFET 동작 온도 범위 커버이번에 출시된 새로운 고급 전열(Electrothermal) 모델이 설계자에게 회로 시뮬레이션 결과를 아주 확실하게 신뢰하도록 해준다. 업계 최고 수준의 정확도는 이 모델이 이중 펄스 테스트 중에 실제 소자 동작을 얼마나 정확하게 예측하는 지로 입증된다. 당사와 협업했던 파트너의 응답은 이러한 모델이 지금까지 본 것 중 가장 정확한 모델임을 보여주었다.
- 엔비디아, 게임 개발자 지원하는 최신 옴니버스 플랫폼 공개실시간 설계 협업 및 시뮬레이션을 위한 플랫폼인 엔비디아 옴니버스를 통해 게임 개발자는 AI 및 엔비디아 RTX 지원 툴을 사용하거나 커스텀 툴을 쉽게 구축해 개발 워크플로우를 간소화, 가속화하고 개선할 수 있다. 게임 개발자를 위한 새로운 기능은 옴니버스 오디오 투 페이스(Audio2Face), 옴니버스 뉴클러스 클라우드(Nucleus Cloud) 및 옴니버스 딥서치(DeepSearch) 업데이트와 함께 언리얼 엔진 5 옴니버스 커넥터(Unreal Engine 5 Omniverse Connector)를 추가한다.
- 유블럭스, 상용 최종 제품 구현을 위해 설계된 블루투스 실내 위치추적 안테나 보드 출시블루투스 실내 위치추적은 다수의 고정된 앵커(Anchor) 포인트가 모바일 태그(Tag)로부터 방출되는 블루투스 방향 탐지 신호의 도착 각도(Angle-of-arrival, AoA)를 이용해 태그 위치를 실시간으로 미터 수준 이내의 정확도로 계산할 수 있다. 이 기술은 블루투스의 광범위한 생태계와 상호운용성을 바탕으로 한 것으로서, 비용이 낮고 정확도가 높으면서 설치 및 유지관리가 비교적 용이하다는 점에서 인기를 끌고 있다.
- 코닝 아스트라 글래스, 삼성 디스플레이의 QD 디스플레이에 채택QD 디스플레이 기술은 다른 디스플레이 기술에 비해 더 넓은 시야각, 개선된 응답시간, 강화된 컬러 성능, 뛰어난 효율성을 얇은 폼팩터로 구현하여 최첨단의 시청 경험을 제공한다. 삼성 디스플레이의 QD 디스플레이 패널은 올해 상용화 될 여러 프리미엄 완제품 라인에 탑재될 예정이다.
- 공중 기지국으로 인명 구조 통신을 가능하게 하다후카덴(Fukaden Corporation)은, 그들의 고성능 테더 드론에 장착하도록 설계된 이동 통신 기지국에 전력을 공급함으로써 이러한 인도주의적 노력을 가능하게 하고 있다. 응급 구조대원들은 현장에서 즉각적인 통신 기능을 지원받기 위해 이 경량의 휴대용 드론을 배치할 수 있다. 이를 통해 응급 구조대원은 의사 결정을 내리고 신속한 의사소통에 필요한 지원을 받을 수 있다.
- 반도체, 디지털화로 대규모 성장가도 재진입 - 지멘스 EDA 포럼 2022기조 연설
- TI, APEC 2022에서 전기차용 전원관리 솔루션 선보여3월 20일부터 24일까지 개최되는 APEC 전시회에서, TI는 전원관리 포트폴리오에 추가된 최신 기능을 소개하면서 전력 밀도는 향상시키고, EMI와 잡음, 정동작 전류(IQ)는 낮추고, 신뢰성을 높이는 방법에 관하여 시연할 예정이다. 더불어 TI의 전원 전문가들이 16개의 산업 및 기술 세션을 리드하면서 관련 주제에 대한 발표도 진행한다.
- 마이크로소프트, 2022 업무동향지표 통해 글로벌 업무 트렌드 발표마이크로소프트는 지난해에 이어 2022 업무동향지표 보고서를 통해 하이브리드 업무환경으로의 전환을 계획하는 기업을 위한 로드맵 역할을 하는 다섯 가지 주요 트렌드를 공개했다. 한국을 포함한 전 세계 31개국 31,000명이 설문조사에 참여했으며, 이외에도 마이크로소프트 365(Microsoft 365)에서 발생하는 생산성 신호와 링크드인(LinkedIn)의 노동 트렌드가 반영됐다.
- AMD, 새로운 소프트웨어와 FSR 2.0 기술 발표새로운 AMD 소프트웨어는 여러 첨단 혁신 기술로 AMD 제품을 탑재한 시스템의 게이밍 성능을 극대화하기 위해 설계됐다. 해당 소프트웨어는 드라이버 기반 업스케일링 기술인 AMD 라데온 슈퍼 레졸루션(AMD Radeon Super Resolution, 이하 RSR)으로 수천 개의 게임 타이틀에서 향상된 성능과 고해상도 비주얼을 구현한다.
- 쿤텍, ‘짐페리움’ 솔루션으로 국내 해킹 보안 사고 대응쿤텍은 해킹에 대응하기 위해 지쉴드와 지키박스로 앱을 위협하는 각종 변조 공격을 사전에 차단하고, 최근 적용이 확대되고 있는 오픈 플랫폼에서의 보안 안정성 확보를 위한 화이트박스 암호 보안까지 관리할 수 있다고 밝혔다. 이를 통해 하드웨어 보안만으로는 수행할 수 없는 소스코드 자체에 대한 보안을 강화할 수 있다.
- Moxa, 산업 자동화를 위한 차세대 산업용 네트워킹 솔루션 공개Moxa는 차세대 산업용 이더넷 스위치인 EDS-4000/G4000 시리즈를 출시했다고 밝혔다. EDS-4000/G4000 시리즈는 전력, 운송, 해양 및 공장 자동화와 같은 산업 분야의 고객들이 운영 탄력성을 강화하는 미래지향적 산업 네트워크를 구현할 수 있도록 68개의 모델로 구성되어 있다.
- AMD, 최상의 게임 환경을 위한 라이젠 데스크톱 프로세서 출시AMD 라이젠 7 5800X3D 프로세서는 AMD 3D V-캐시 (AMD 3D V-Cache) 기술이 적용된 최초의 라이젠 프로세서로, 캐시 적층 기술이 사용되지 않은 기존 프로세서 대비 15% 높은 게이밍 성능을 제공하는 등 세계에서 가장 강력한 게이밍 데스크톱 프로세서로 자리매김할 예정이다.
- IAR시스템즈, 선도적인 임베디드 시스템 개발 툴로 시장 확대 가속임베디드 시스템의 프로세서 프로그래밍을 위한 세계 선도적인 소프트웨어 개발 툴 제공업체인 IAR 시스템즈(IAR Systems)의 한국 시장에서의 행보가 빠르게 가속화되고 있다. 의료기기와 자동차 등 미션 크리티컬 산업분야에서의 성장률이 크게 증가하면서 기존의 컨수머 및 산업 자동화 분야에서의 리더십과 함께 시장 입지를 더욱 강화하고 있다.
- ST, 비용에 민감한 ‘뉴 스페이스’ 민간 위성 위해 경제적인 방사선 내성 강화 IC 출시저렴한 플라스틱 패키지로 제공되는 ST의 새로운 방사선에 내성 강화된 전력, 아날로그, 로직 IC 시리즈는 위성의 전자회로에 중요한 기능들을 제공한다. 현재 출시된 이 시리즈의 첫 번째 9개 디바이스에는 데이터 컨버터, 전압 레귤레이터, LVDS 트랜시버, 라인 드라이버를 비롯해 전력 생성 및 분배, 온보드 컴퓨터, 원격측정 항성센서(Star Tracker), 트랜시버와 같은 시스템 전반에 사용되는 5개의 로직 게이트가 있다.
- 팔로알토 네트웍스, 자율 운영 보안 플랫폼 ‘코어텍스 XSIAM’ 출시확장형 보안 인텔리전스 자동화 관리를 지원하는 ‘코어텍스 XSIAM(Extended Security Intelligence & Automation Management)’은 광범위한 인프라 원격 진단 기능을 지능형 데이터 기반에 적용하여 동급 최고의 AI를 구현하고 위협 대응 속도를 획기적으로 개선한다. 통합보안관제(SIEM) 시장을 겨냥하여 설계 단계에서부터 자율 보안 플랫폼으로 구성된 이 제품은 가장 최근의 공격 지형에 맞춰 한발 앞서 대응할 수 있는 현대적인 대안을 제시한다.
- ST, 온라이프 시대 가속화하는 첨단 MEMS 센서 출시ST의 최신 세대 MEMS 센서는 출력 정확도와 전력소모 면에서 기존 기술의 한계를 뛰어넘는 새로운 차원의 성능을 제공한다. 이 새로운 센서는 활동 감지, 실내 내비게이션, 정밀 산업용 감지 분야에 적용되는 제품의 기능을 가장 높은 수준의 정확도로 향상시킬 수 있다. 이와 동시에 배터리 소모량을 낮게 유지해 런타임을 연장한다.
- 몰렉스, 소형 방수 와이어-투-와이어 커넥터 ‘스쿠바(Squba)의 IP68 등급 인증으로 극한 환경에서 최상의 성능 제공몰렉스의 스쿠바 커넥터는 고무 성형 플라스틱으로 제작되며, 배송, 취급, 조립, 사용 중 손상으로부터 씰을 보호하기 위한 견고한 캡을 포함하고 있다. 이 작고 견고한 스쿠바 커넥터는 커넥터의 크기, 복원력 및 품질의 성능이 매우 중시되고 습도가 높고 먼지가 많은 환경에서 사용되는 다양한 애플리케이션에 최적의 성능을 제공한다.
- AMD, 라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈 프로세서 공개라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈는 압도적인 판매 기록과 수상 경력에 빛나는 라이젠 스레드리퍼 PRO 3000 WX 프로세서를 계승하는 제품군으로 AMD "젠 3(Zen 3)" 코어 아키텍처를 기반으로 워크스테이션 워크로드를 위한 향상된 성능, 효율성, 주사율을 제공한다. 라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈는 레노버 씽크스테이션 P620에 탑재되어 사용자들에게 업계 최고 수준의 성능을 선보일 예정이다.
- 에이디링크, 최신 Intel Xeon D 프로세서를 탑재한 엣지 서버급 COM-HPC 서버 타입과 COM Express 타입 7 모듈 출시Intel Xeon D-2700 및 D-1700 시리즈 프로세서(코드네임: Ice Lake-D)를 탑재한 이 에이디링크 COM은 최대 32개의 PCIe Gen4 레인이 있는 최대 8x 10G 이상의 통합형 고속 이더넷과 최첨단 AI 가속이 특징이며, 동시에 임베디드 및 러기드 애플리케이션에 대한 온도 등급을 확장했다.
그래픽 / 영상
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