엘리먼트14, Raspberry Pi 신제품 Compute Module 3+ 출시

2019년 01월 30일

Raspberry Pi 3 Model B+의 강력한 열성능을 더 작은 폼팩터로 제공하며 4가지 형태의 다양한 메모리와 보다 폭넓은 사용 온도를 지원하는 업데이트된 Compute Module 발표

개발 엔지니어 및 전자부품 구매자를 대상으로 한 최초의 정보 포털이자 협업 커뮤니티 및 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(https://kr.element14.com/)가 Raspberry Pi 시리즈의 신모델 Compute Module 3+을 출시한다. Raspberry Pi Compute Module 3+은 Raspberry Pi 3 Model B+의 강력한 열성능을 더 작은 폼팩터로 제공하며 사물인터넷 디바이스, 산업 자동화 기기, 모니터링 및 제어 시스템과 같은 다양한 임베디드 용도에 적합한 메모리를 지원한다.

또한, Raspberry Pi Compute Module 3+은 1.2GHz로 작동하는 Broadcom BCM2837B0 64비트 어플리케이션 프로세서와 1GB의 LPDDR2 SDRAM을 장착하고 있다. 8GB, 16GB, 32GB eMMC 플래쉬 메모리 또는 아예 eMMC 메모리를 사용하지 않는 “라이트” 버전 중에서 선택할 수 있어 저장장치의 선택 폭이 보다 넓어졌다고 할 수 있다.

엘리먼트14의 SBC and Emerging Business 글로벌 헤드를 맡고 있는 Hari Kalyanaraman은 이번 이번 신제품에 대해 “고객들은 개발용 보드로서 Raspberry Pi의 가장 큰 매력이 사용 편의성이라고 합니다.* Raspberry Pi 고객 중 3분의 1 이상이* 전문 개발용으로 Raspberry Pi를 사용하고 있습니다. 이번 Raspberry Pi Compute Module 신제품은 사용 편의성 뿐 아니라 열성능이 강화되고 다양한 메모리 제품을 지원함으로써 유연성도 높아졌습니다. 이제 메모리가 더 필요하더라도 보드를 개조할 필요가 없으며 더욱 단시일 내에 최종 제품을 고객들에게 선보일 수 있습니다.”라고 밝혔다.

Raspberry Pi Trading의 CEO인 Eben Upton은 “이번 Raspberry Pi Compute Module 3+ 출시를 통해 이제 최신 고성능 Broadcom BCM2837B0 프로세서를 기반으로 하는 완전한 싱글 보드 컴퓨터와 시스템 온 모듈 제품군을 제공할 수 있게 되었습니다. 제조사와 전문 개발자 모두를 만족시켜드릴 Compute Module 3+은 열성능과 사용 온도 확대, 보다 다양한 저장장치 옵션, 세계 최고의 Raspberry Pi 커뮤니티 및 소프트웨어 생태계라는 장점을 제공합니다.” 라고 밝혔다.

Raspberry Pi Compute Module 3+의 특징은 다음과 같다:

• 프로세서: Broadcom BCM2837B0 SoC - 쿼드코어 Cortex-A53 64비트(속도: 1.2GHz).
• 멀티미디어 지원: H.264 및 MPEG-4 디코딩(1080p30), H.264 인코딩(1080p30), OpenGL ES, 2.0 그래픽
• SD 카드 지원: Compute Module 3+/Lite는 SD 카드 인터페이스를 지원하므로 외부 eMMC 디바이스나 SD 카드를 연결할 수 있다.
• 사용 환경: 섭씨 -20 ~ 70도. Raspberry Pi Compute Module 3+은 2024년 1월까지 생산될 예정이다.

또한 Raspberry Pi Compute Module I/O 보드, Raspberry Pi CM3+/32GB 모듈, CM3+/Lite 모듈, 디스플레이, 카메라 어댑터를 포함한 개발 키트 또는 스탠드얼론 보드로 구입할 수 있다. Raspberry Pi Compute Module 3+은 엘리먼트14 한글 웹사이트(http://kr.element14.com/buy-raspberry-pi)에서 구입 가능하다.