반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

• 첨단 관성 센서로 자동차의 내비게이션 및 텔레매틱스와 고도의 자동 운전 시스템을 위한 고정밀 추측항법(Dead Reckoning) 제공
• 단일 칩에 통합된 3축 가속도 센서와 3축 자이로스코프로 ST만의 엔드-투-엔드(End-to-End) MEMS 공정을 활용, 최상 품질과 고객의 안정적 공급망 보장
• 마그네티 마렐리(Magneti Marelli)의 새로운 첨단 텔레매틱스 시스템에 채택

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 자동차 내비게이션 및 텔레매틱스 애플리케이션의 초고해상도 모션 추적을 구현하는 자동차 등급의 6축 관성 센서인 ASM330LHH를 출시했다.

자동화 서비스 지원을 위한 지속적이고 정확한 차량 위치 확인의 수요를 맞추기 위해, ASM330LHH는 추측항법(Dead-Reckoning) 알고리즘이 위성 신호가 차단되었을 때 센서 데이터를 사용하여 정확한 위치를 계산할 수 있도록 한다. 이러한 상황은 도심 밀집지역(Urban Canyon)이나 터널, 지하차도, 주차장 또는 숲이 우거진 곳에서 자주 발생한다. 이 제품의 첨단 저잡음 및 온도 안정화 설계는 전자 통행료 시스템(e-Tolling)이나 원격 진단(Tele-Diagnostics), 전자호출(e-Call) 지원과 같이 신뢰할 수 있는 텔레매틱스 서비스를 구현해 준다. 6축의 정밀 관성 데이터도 첨단 자동 운전 시스템 요건을 충족시킨다.

마그네티 마렐리(Magneti Marelli)가 첨단 텔레매틱스 시스템을 위해 ASM330LHH를 채택했으며, 글로벌 자동차 그룹사의 OEM 제품으로 향후 출시될 자동차에 장착될 예정이다.

ASM330LHH의 경우, ST는 모든 자사의 MEMS 센서와 마찬가지로 센서 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트, 보정 및 공급에 이르기까지 제조 공정 전반을 갖추고 있다. 완벽한 엔드-투-엔드(End-to-End) 제어를 기반으로 고성능 센서를 생산하고 고객들에게 강력하고 대응력이 우수한 공급망을 약속할 수 있으며, 엄격한 최종 품질 검사를 진행할 수 있다.

ST의 아날로그, MEMS, 센서 그룹 부사장인 안드레아 오네티(Andrea Onetti)는 “ST는 내비게이션 및 텔레매틱스와 같은 자동차의 비안전 애플리케이션을 위한 MEMS 센서의 최대 공급업체이다[1]”라고 말하고, “ST의 신세대 관성 센서인 자동차 등급 ASM330LHH는 보다 안전하고 스마트한 주행을 위해 정밀한 위치확인 기능을 제공한다”라고 밝혔다.

ASM330LHH의 엔지니어링 샘플은 2018년 3분기까지 평가용으로 공급되며, 양산은 4분기에 시작될 예정이다. 가격은 1,000개 주문 시 5달러에서 시작한다.

ASM330LHH 추가 기술 정보:

• 최대 105°C의 온도범위가 가능해 설계자가 차량 지붕의 스마트 안테나나 엔진부 주변과 같은 고온 영역에 전자 제어 장치를 자유롭게 배치할 수 있도록 해준다.

• 초저 잡음 특성을 통해 위치확인을 센서에만 의존할 경우의 통합 오류를 최소화함으로써 보다 뛰어난 측정 분해능을 제공한다.

• 높은 선형성 및 통합 온도보상 기능을 갖춰 동작 범위에 대해 외부 보상 알고리즘이 필요하지 않다.

• 배터리 사용량이 중요할 경우, 전원 관리 최적화 기능을 통해 전력소모를 최소화한다.

• AEC-Q100 자동차 등급 안정성 표준에 따라 검증되었다.

• ST만의 입증된 ThELMA[2] MEMS 공정 기술을 기반으로 3축 가속도 센서와 3축 자이로스코프 모두를 동일한 실리콘 상에 통합함으로써 최적의 수율과 품질, 안정성을 제공한다.

• 전자 인터페이스는 ST의 130nm HCMOS9A 기술을 사용하여 단일 다이에 두 개 센서의 신호 체인을 모두 통합하고 있다.

• ST의 테세오(Teseo™) 위성 위치추적 모듈과 관련 소프트웨어뿐만 아니라 레퍼런스 디자인도 제공된다. 테세오 III GNSS 수신 칩셋에 포함된 추측항법 알고리즘은 ASM330LHH를 지원해 자율 내비게이션에 적합한 고정밀 출력을 생성한다.

• 소형의 로우-프로파일3mm x 2.5mm x 0.83mm 디바이스로 온-보드 모듈 크기에 미치는 영향을 최소화한다.

• 무연 LGA(Land Grid Array) 디바이스 패키지로 제공된다.

더 많은 정보는 www.st.com/asm330lhh-pr에서 확인할 수 있다.