반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

− 혁신적인 ‘올림피아™ (Olympia™)’ 장비로 ALD기술 선도

− 차별화된 컨셉으로 고품질 ALD필름의 포트폴리오 확대와 생산성 저하 없는 저온 공정 가능

− 차세대 로직 및 메모리 디바이스의 다양한 어플리케이션을 위해 주요 칩 제조업체들의 적극적 도입

반도체, 평판 디스플레이 및 태양광 산업 분야의 정밀재료공학 솔루션 공급 선두 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 최첨단 3D 메모리와 로직 칩 제조업체에 고성능 ALD 기술을 제공하는 차별화된 모듈러 아키텍처(modular architecture) 컨셉의 ‘올림피아™ (Olympia™) ALD’ 장비를 발표했다.

3D 디바이스의 구현에 필요한 새로운 패터닝 필름, 컨포멀(conformal)한 증착 기술 및 저온 공정에 대한 수요는 ALD 시장의 성장을 이끌고 있다. ‘올림피아™’는 이러한 요구에 대응할 수 있도록 ALD공정에 최적화된 컨셉으로 개발되어 저온에서도 고품질의 다양한 필름을 효율적으로 증착하면서 높은 생산성을 유지하여, 다양한 물질에 대한 대응력과 높은 생산성을 동시에 만족시킬 수 있는 차세대 ALD장비이다.

‘올림피아™’의 독특한 모듈 디자인은 기존 ALD공정에 필수인 별도의 펌핑(pumping)/퍼지(purge) 단계를 제거하고, 각각의 반응 화학물질을 완벽히 분리 배출 시킴으로써 향후 더욱 복잡한 물질 및 필름 개발에 절대적으로 필요한 다양한 화학 물질의 사용을 가능하게 할 뿐 만 아니라, 짧은 ALD공정 사이클을 가능하게 하여 높은 생산성도 확보 할 수 있게 한다. 또한, 필요에 따라 플라즈마 또는 다른 모듈을 자유롭게 선택하여 여러 형태의 모듈 구성이 가능하기 때문에 차세대 디바이스에서 요구되는 다양한 필름의 증착 및 트리트먼트를 동시에 진행할 수 있는 것이 특징이다. 이러한 장점들이 결합되어 ‘올림피아™’는 기존 ALD장비 보다 뛰어난 솔루션을 제공하고 더욱 광범위하게 적용된다.

어플라이드머티어리얼즈 DSM(Dielectric Systems and Modules group) 사업부의 부사장 겸 총괄 책임자인 무쿤드 스리니바산(Dr. Mukund Srinivasan) 박사는 “이번에 출시한 ‘올림피아™’는 3D 디바이스의 전환에 절대적으로 필요한 매우 중요한 기술 혁신이다.”라며. “칩 제조업체들이 퍼니스(furnaces)의 긴 사이클 시간과 단일 웨이퍼(single-wafer) 솔루션의 제한적인 화학물질 제어 능력등 기존의 ALD기술에서 경험하고 있는 근본적인 한계를 극복할 수 있게 되어서, 10나노 이하를 준비하는 다수의 고객사들이 ‘올림피아™’를 적극적으로 도입하는 등 업계의 좋은 반응을 얻고 있다.”라고 밝혔다.

어플라이드머티어리얼즈는 반도체 분야의 정밀재료공학 솔루션 및 평판 디스플레이, 태양광 산업의 세계적 선두 기업이다. 어플라이드머티어리얼즈의 기술은 스마트폰, 평면 스크린 TV, 태양광 패널과 같은 첨단 제품의 가격 경쟁력 및 접근성을 높이는 데 적용되며, 전 세계 기업과 소비자들에게 혜택을 주고 있다. 어플라이드머티어리얼즈에 대한 보다 자세한 정보는 www.appliedmaterials.com에서 확인 가능하다.

*ALD=원자층 증착(atomic layer deposition)