반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

반도체 제조업체와 ALIAD가 주도하는 자금 조달로 1,350만 달러 확보,
14 nm 및 이하 구리 도금 프로세스를 혁신할 준비 갖춰

다마신(Damascene), 실리콘 관통전극(TSV), MEMS 및 기타 전자 응용 금속배선 기술의 선두적 공급업체인 Alchimer, S.A는 aveni로 사명을 변경한다고 발표했다. 이러한 변화는 기술 입증 단계에서 대량 양산 준비 태세를 완전히 갖춘 단계로 넘어가면서 동사가 미래로 진입함에 있어 회사 활동에 커다란 전환이 있음을 의미한다.

aveni의 CEO인 브루노 모렐(Bruno Morel)은 "당사는 회사의 역사에서 중요한 지점에 도달했다. 당사는 이미 기술, 파트너 그리고 자금을 확보하여 상업화를 위한 만반의 준비를 갖추었다. 당사의 혁신적인 기술은 14nm 및 그 이하 금속배선 프로세스를 향한 생산 준비의 과정에서 여러 고객들의 참여를 통해 성공적으로 입증되어 왔다. 현재 당사는 미래를 위한 만반의 준비를 갖추고 있으며 그러한 과정에서 회사명을 aveni로 변경하게 되었다"라고 밝혔다.

동사는 또한 소유 및 경영권의 변화 없이 다양한 자금원으로부터 1,350만 달러를 확보했다고 발표했다. 그러한 자금원에는 반도체 칩 제조업체, ALIAD (Air Liquide Venture Capital), Idinvest Partners, CEA Investissement, Auriga Partners, Panasonic 및 한 개인 투자자가 포함되어 있으며 이러한 투자는 동사가 새로운 금속배선 제품의 미래 시장 수요를 충족시키기 위해 성장할 역량을 갖추도록 보장해 준다. 동사는 또한 캘리포니아 주 실리콘 밸리에 미국 자회사를 설립하여 미국 시장을 지원한다고 발표했다.

Air Liquide 의 첨단 비즈니스 및 기술 담당 부사장 피에르-에티엔 프랑(Pierre-Etienne Franc)은 다음과 같이 밝혔다. "ALIAD (Air Liquide Venture Capital)의 역할은 혁신적인 창업 기업들의 성장을 지원하기 위해 소수 지분을 확보하고 창업 기업들이 Air Liquide와 R&D 및 비즈니스 파트너십을 맺도록 격려하는 것이다. Aveni의 기술은 반도체 산업이 직면하고 있는 새로운 제조 관련 도전 과제 대처에 대해 뛰어난 혁신 기업들과 파트너 관계를 맺고자 하는 당사 전략과 완벽히 부합한다."

현재 전세계 3대 선두 Logic Device 제조업체에서 aveni의 새로운 습식 증착 기술을 통한 10nm 선폭 듀얼 다마신(Dual Damascene) 프로세스가 인증 단계를 밟고 있다. 동시에, 이 기술은 두 곳의 다른 고객사에서 TSV 제조를 위한 BKM(Best Known Method)으로 선정되었다. 한 고객사에서는 이미 양산 적용 단계에 있으며, 다른 한 곳에서는 올해 후반을 목표로 진행 중인 양산 적용을 위한 마무리 인증 단계에 있다.

CEO인 모렐은 다음과 같이 말했다. "당사는 현재 10nm 이하 듀얼 다마신 및 TSV 금속배선 형성 작업을 지원할 수 있는 유일한 기업이며, 기존 프로세스 장비를 사용하여 경쟁 기술보다 더 높은 수율에 도달 하게 할 수 있다. 당사는 진정 미래를 향한 준비를 갖추었으며 aveni라는 이름으로 발전하는 고객들과 함께 하기를 기대하고 있다."

aveni 관련 정보
aveni는 현재, 반도체 제조의 미래를 구현하는 새로운 금속배선 기술을 제공한다. 당사의 솔루션은 14nm 노드 및 이하 다마신 및 실리콘 관통전극 금속배선의 구현에 있어서 현존 증착 기술의 한계를 극복한다. 당사의 전자융합 (Electrografting, eG™) 기술은 습식, 전자화학 기반 프로세스로 다양한 유형의 초고품질 박막의 성장을 구현하며, 화학융합 (Chemicalgrafting, cG™)은 전자융합과 동일한 기본 메커니즘을 기반으로 하고 있으나 반전도성 기판에 사용된다. 추가 정보 확인: www.aveni.com.