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14nm Tri-Gate Stratix 10 FPGA와 이종 기술을 단일 시스템-인-패키지로 통합하기 위한 협력

Altera와 Intel은 Intel의 세계 정상의 패키지 및 어셈블리 기술력과 Altera의 앞선 프로그래머블 로직 기술을 활용한 멀티-다이 디바이스를 개발하기 위해서 협력하기로 했다고 밝혔다. 이번 협력은 Intel이 14nm Tri-Gate 프로세스를 이용해서 Altera의 Stratix® 10 FPGA 및 SoC를 제조하는 두 회사 사이의 파운드리 협력관계를 확장한 것이다.

Altera와 Intel의 이번 협력으로 모노리딕 14nm Stratix 10 FPGA 및 SoC와 DRAM, SRAM, ASIC, 프로세서, 아날로그 소자를 비롯한 여타의 첨단 소자를 단일 패키지로 효율적으로 통합한 멀티-다이 디바이스를 개발할 수 있게 되었다. 이러한 통합은 고성능 이종 멀티-다이 인터커넥트 기술을 이용해서 가능하게 된다. Altera의 이종 멀티-다이 디바이스는 전통적인 2.5D 및 3D 기법의 이점에 더해서 좀더 우호적인 경제 지표들을 달성하도록 한다. 그럼으로써 이들 디바이스는 통신, 고성능 컴퓨팅, 브로드캐스트, 군용 분야의 하이엔드 애플리케이션이 직면하고 있는 성능, 메모리 대역폭, 열 측면의 과제들을 해결하도록 할 것이다.

Intel의 14nm Tri-Gate 프로세스 기술의 밀도 이점과 Altera의 고유의 FPGA 중복성 기술을 결합함으로써 Altera는 극히 높은 통합 수준으로 시스템 요소들을 단일 다이로 통합한 업계에서 가장 높은 밀도의 모노리딕 FPGA 다이를 제공할 수 있게 되었다. Altera는 대형 모노리딕 FPGA 다이 개발에 있어서 자사의 앞선 기술력과 Intel의 패키징 기술을 활용해서 단일 시스템-인-패키지 솔루션으로 더욱 더 많은 기능들을 통합하고자 하고 있다. Intel의 제조 프로세스는 이종 멀티-다이 디바이스의 제조, 어셈블리, 테스트를 포함해서 턴키 파운드리 서비스를 이용해서 제조 간소화를 이룰 수 있도록 최적화되었다. Intel과 Altera는 현재 제조 및 통합 플로우를 간소화하기 위한 테스트 시제품을 개발하고 있다.

Intel의 부사장이자 커스텀 파운드리 총괄 책임자인 Sunit Rikhi는 “우리 회사의 14nm Tri-Gate 프로세스를 이용해서 차세대 FPGA 및 SoC를 제조하기 위한 Altera와 협력관계는 아주 훌륭하게 진행되고 있다. 두 회사는 반도체 제조 및 패키징과 관련된 여러 측면에서 서로 긴밀하게 협력할 수 있게 되었다. 뿐만 아니라 두 회사는 서로의 전문성을 활용해서 산업 와해성 제품을 개발하는 데 일차적인 주안점을 두고 있다”고 말했다.

Altera의 연구개발 선임 부사장인 Brad Howe는 “이종 멀티-다이 디바이스 개발을 위한 우리 회사와 Intel의 협력관계는 두 회사가 공통적으로 차세대 시스템의 대역폭과 성능을 향상시키고자 하는 의지를 공유하고 있음을 반영하는 것이다. Intel의 첨단 제조 및 칩 패키징 역량을 활용함으로써 Altera는 전반적인 성능 요구를 충족하기 위해서 절실히 요구되고 있는 시스템-인-패키지 솔루션을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다.

전망적 진술
이 보도자료는 1995년 증권 민사 소송 개혁법(Private Securities Litigation Reform Act)의 면책(safe harbor) 조항에 근거해서 Stratix 10 디바이스에 관한 전망적 진술을 포함한다. 투자자들은 이러한 전망적 진술이 실제 결과가 이러한 현재 예상과 달라질 수 있는 위험성과 불확실성을 내포한다는 점에 유의해야 한다. 이러한 위험성 및 불확실성은 제품 개발 일정에 따른 종속성, 소프트웨어 및 기타 툴의 설계 성능, Altera 및 써드파티 업체들의 개발 기술 및 제조 역량, 그 밖에 Altera의 증권 거래 위원회(Securities and Exchange Commission) 제출 문서에서 언급하고 있는 기타 위험성 등을 포함한다. 이 문서는 Altera 웹사이트에 게재하고 있으며 Altera에 요청하면 무료로 받아볼 수 있다.