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자일링스, UltraScale ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처 최초 출하로 기념적인 성과 이뤄

자일링스는 TSMC를 통해 제조된 반도체 업계 최초의 20나노 제품과 PLD 업계 최초의 20나노 올 프로그래머블 디바이스를 처음으로 고객에게 출하했다고 밝혔다. 자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도 디자인 수트와 결합된 업계 유일의 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처와 최근 발표된 UltraFast™ 설계 기법으로 ASIC 클래스의 장점을 십분 발휘하고 있다. UltraScale 디바이스는 고객에게 1.5~2배의 더 높은 시스템 레벨 성능과 통합을 구현할 수 있게 해준다. 이는 경쟁사들보다 한 세대 앞선 것이다.

자일링스의 부사장 겸 제품 총괄 매니저인 빅터 펭(Victor Peng)은 “자일링스는 업계 최초로 고성능 FPGA가장 먼저 고객에게 선보임으로써, 자일링스는 업계 최고의 리더십을 다시 한번 재확인 시켰다.” 라고 말하며, “지금껏 7 시리즈에서 쌓아온 막강한 추진력을 바탕으로 제작된 UltraScale 디바이스의 출시는 곧 새로운 세대가 도래함을 의미한다.”라고 덧붙였다.

TSMC의 R&D 부사장인 박사 Y.J. Mii 는 “TSMC의 20나노 공정 기술을 기반으로 한 UltraScale 디바이스의 출시로 반도체 업계는 새로운 국면을 맞게 되었다. 끊임없는 개척을 통해 자일링스가 고객에게 20나노 실리콘을 선보이는 것에 대해 아주 기쁘게 생각한다.”라고 말했다.

자일링스의 UltraScale 디바이스는 400G OTN, 패킷 프로세싱 및 트래픽 관리, 4X4 혼합 모드(Mixed Mode) LTE, WCDMA 무선, 4K2K 및 8K 디스플레이 ISR(Intelligence surveillance and reconnaissance) 등의 애플리케이션과 데이터 센터용 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새로운 고성능 아키텍처 요건을 충족하여 더욱 스마트해진 차세대 시스템을 가능하게 해준다.

공급 시기
UltraScale 디바이스의 초기 샘플 물량은 현재 판매되고 있다. 본격적인 샘플 공급은 2014년 1분기부터 시작할 예정이다. UltraScale 디바이스를 지원하는 Vivado 디자인 수트의 조기 이용 프로그램은 지금 바로 이용 가능하다. UltraScale 조기 이용 프로그램에 대한 자세한 내용은 자일링스 코리아에 문의하면 된다. 보다 자세한 정보는 www.xilinx.com/ultrascale에서 확인할 수 있다.