반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

유럽 최대의 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 제공업체인 NANIUM S.A.는 자사의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술, 내장형 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이(eWLB: embedded wafer-level ball grid array)를 위한 개선된 유전체 소재 및 프로세스 솔루션 도입을 오늘 발표했다. 이번 개선으로 eWLB 신뢰성이 증가하여 기존 기술 플랫폼을 의료 기기, 항공우주 및 자동차 등 더 까다로운 시장 및 응용 분야로 확대할 수 있다.

NANIUM이 자사의 핵심 고객 한 곳과 고객사들의 소재 공급업체들과 협력하여 개발한, 개선된 소재/프로세스 솔루션을 사용하여 생산된 최초의 eWLB 제품은 주로 패키지 크기와 두께 측면에서 다양한 패키지 구성을 구현한다. 이들 패키지는 NANIUM의 주요 eWLB 고객 두 곳으로부터 성공적으로 품질 인정을 받았으며 대량 생산 단계에 접어들었다.