반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

삼성전자와 독일의 인피니언이 『차세대 스마트폰用 반도체 시스템 솔루션』을 공동 개발했다. 이번에 양사가 공동으로 개발한 스마트폰用 솔루션은 △삼성전자의 시스템 인 패키지 프로세서 △인피니언의 GSM/GPRS 듀얼모드 모뎀 칩셋 △심비안 OS(버전 6.1) △탭루트시스템社의 통신 소프트웨어 △패킷비디오社의 멀티미디어 응용 소프트웨어 등으로 구성된다. 이를 통해 스마트폰에는 카메라, 영상캡쳐, VOD, MP3 플레이어, JPEG 뷰어 등 사용자의 욕구를 충족시킬 수 있는 다양한 멀티미디어 기능이 제공된다. 이번에 개발에 핵심이 된 삼성전자의 SiP(System in Package)에는 ARM9 기반의 어플리케이션 프로세서와 256M NAND 플래시메모리, 256M SD램이 탑재되며, 칩의 크기도 엄지손톱보다도 작은 초소형(면적:17*17mm, 두께:1.4mm) 반도체여서, 스마트폰용 반도체 솔루션으로 적합하다. GSM/GPRS 베이스밴드 컨트롤러, RF 서브시스템, 전력조절 IC등으로 구성된 인피니언社의 모뎀 솔루션은 유럽형 2.5세대 무선통신 기능을 완벽히 지원한다. 삼성전자 SOC 연구소장 노형래 부사장은 "양사의 이번 협력으로 스마트폰 디자인 플랫폼에 다양한 멀티미디어 기능을 제공함으로써, 무선통신 업계의 요구사항을 충분히 충족시켜줄 것이며, 이를 기반으로 스마트폰 디자이너들은 디지털 카메라와 미디어 플레이어는 물론 최신 브라우저를 지원하는 고성능 다기능의 스마트폰을 개발할 수 있게 됐다."고 말했다. 인피니언 광대역 무선사업부장 Klaus Hau 부사장도 "이번에 공동 개발된 스마트폰 시스템 솔루션은 인피니온의 최신 모뎀기술과 삼성전자의 고성능 어플리케이션 프로세서가 결합한 통합 솔루션으로, 앞으로 스마트폰의 개발기간이 혁신적으로 단축될 것으로 보인다."라고 말했다. 이번 제품은 2월 18일부터 21일까지 프랑스 깐느에서 개최되는 「3GSM 세계컨퍼런스」에서 이번 제품을 전시, 시연된다. 이 밖에도 양사는 JAVA 응용소프트웨어, VOD, 화상회의 등을 고속 저전력으로 지원해줄 스마트폰 시스템 솔루션의 공동개발을 계획하는 등 향후에도 지속적으로 협력을 강화해 나갈 방침이다. 데이터퀘스트에 따르면 스마트폰은 올해 약 1천만대에서 2005년 4천4백만대로 급성장할 전망이다.