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신형 '코일 온 모듈’ 패키지는 보안칩과 안테나를 통합하여 플라스틱 카드에 내장된 안테나에 RF(Radio frequency)로 연결한다. 카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용하여 결제 카드의 견고성을 향상시킬 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 효율을 향상시키고 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다.

인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장인 스테판 호프첸(Stefan Hofschen) 박사는  “인피니언의  ‘코일 온 모듈’ 기술로 인해 비접촉 결제 애플리케이션의 전세계적인 도입이 한층 가속화될 것으로 기대하고 있다.” 면서 “인피니언의 신형 칩 모듈을 사용하여 카드 제조업들은 듀얼 인터페이스 카드를 한층 더 신속하고 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 포괄적인 반도체 및 모듈 전문기술뿐만 아니라 카드 제조업체의 시스템 및 요구사항에 대한 풍부한 이해에 기반하고 있는 혁신적인 ‘코일 온 모듈’ 패키지는 인피니언의 기술 선도력을 다시 한번 입증하였다.” 라고 말했다.

카드 소유자의 개인 데이터는 듀얼 인터페이스 카드의 보안 칩에 저장되고 결제시에만 업로드된다. 듀얼 인터페이스 카드는 POS(point of sale)의 카드 리더기와 비접촉 통신을 할 수 있도록 지원하는 카드 안테나도 포함하고 있다. 전통적인 카드 제조 공정의 경우, 칩 모듈은 솔더링 연결이나 전도성 페이스트(conductive paste) 등과 같은 기계-전기 공정을 통해 카드 안테나에 연결된다. 이 방법은 매우 복잡하고 각각의 칩 모듈에 대해 안테나 설계 변경이 요구된다.

‘코일 온 모듈’ 기술은 이러한 공정을 단순화시킨다. 칩 모듈의 후면에 통합된 보조 안테나가 유도 결합(inductive coupling) 기술, 즉 무선 연결을 통해 데이터를 카드 안테나에 전송한다. 기계적인 스트레스에 의해 카드를 손상시킬 수 있는 칩 모듈과 카드 안테나 사이의 전통적인 연결이 제거되기 때문에 카드는 보다 견고해진다.

또한 카드 제조업체들은 전통적인 듀얼 인터페이스 모듈을 사용할 때보다 한층 더 신속하고 경제적으로 ‘코일 온 모듈’ 칩 모듈을 카드에 임베디드 할 수 있다. 뿐만 아니라, 제조업체는 모든 인피니언 칩/모듈 조합을 범용 카드 안테나와 함께 사용할 수 있다. 이를 통해 듀얼 인터페이스 카드 제조 공정의 복잡성을 낮출 수 있다.

카드 제조업체들은 다양한 방법으로  ‘코일 온 모듈’ 패키지 기술의 이점을 활용할 수 있다:
• 생산 공정의 단순화를 통해 수율을 증가시켜 결과적으로 제조 비용을 낮출 수 있다.
• 기존 접촉 기반 칩 카드 생산 공장을 추가적인 투자 없이 듀얼 인터페이스 카드 제조에 사용할 수 있다.
• 이전 제조 방법들은 개별 칩에 대해 카드 안테나 설계 변경이 필요했다. 모든 인피니언의  ‘코일 온 모듈’ 칩/ 모듈은 현재 동일한 형태의 카드 안테나를 사용하고 있다. 따라서 카드 제조업체는 설계 및 테스트 비용을 절감하고 재고 관리를 단순화 할 수 있다.
• 유도 결합 기술을 사용함으로써 전통적인 생산 방법 대비 최대 5배 신속하게 칩 모듈을 카드에 내장할 수 있다.

인피니언의 ‘코일 온 모듈’ 칩 패키지는 은행카드 및 신용카드를 위해 우선 제공되고 있다. 하지만, 이것은 전자식 접근 제어(electronic access control), 대중교통 발권, 전자 신분증 등과 같은 다른 형태의 비접촉 또는 듀얼 인터페이스 스마트 카드에도 최적화되어 있다.

시장조사기관인 IHS 컴퍼니의 IMS 연구자료에 따르면, 2012년 전세계 칩 카드 시장에서 듀얼 인터페이스 카드의 점유율은 19% (6억7천2백 개)로 추정되고 있으며, 2017년까지 71%인 61억 개까지 증가할 것으로 예상하고 있다.

공급시기
‘코일 온 모듈’ 칩 패키지는 현재 샘플 공급이 진행되고 있다.