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TI는 휴대폰, 스마트폰, PDA 등 모바일 기기용으로 디자인된 3세대 802.11 솔루션을 발표했다. 휴대폰 및 모바일 기기가 소비자에게 커뮤니케이션 및 엔터테인먼트 기기로 자리매김됨에 따라 더 많은 정보, 사진 및 음악을 더 빨리 다운 받을 수 있도록 무선랜 접속 속도도 보다 빨라져야 한다. 이 새로운 칩셋은 TI의 다양한 무선랜 RF 솔루션을 적용, 802.11b/g 또는 802.11a/b/g로 동작되도록 설정될 수 있다. 제조업체는 이를 이용할 경우 사이즈, 전력 및 가격에서 획기적인 절감을 이룰 수 있으며, 배터리 수명을 한 차원 높게 연장시키고, 이에 따라 동작 시간도 대폭 증대 시킬 수 있다. 이 제품에는 두 개의 이전 세대 모바일 무선랜 칩셋과 휴대폰, 블루투스 및 병합 플랫폼에서 거둔 TI의 기술 노하우가 집적되어있다.(보다 자세한 사항은www.ti.com/tnetw1250 참조) 듀얼칩 802.11b/g 솔루션은 단일칩 MAC/베이스밴드 프로세서인 TNETW1250과 무선 주파수 프론트 엔드(RFFE) 및 파워 앰프 칩인 TNET23422M을 결합시켰다. 이 플랫폼은 TI의 이전 802.11 모바일 칩에 비해 보드 면적을 50퍼센트 이상 줄여주며, 이는 경쟁사의 솔루션보다 보드 면적을 25퍼센트 덜 차지한다. TI는 단말기 제조업체의 시스템 차원의 디자인 요구에 중점을 두어 최적화된 듀얼 모드 단말기에 대한 사전작업을 하였다. TNETW1250 칩셋은 오맵(OMAP™) 애플리케이션 프로세서, GSM, GPRS, CDMA, EDGE 칩셋 그리고 단일칩 블루투스 솔루션과 연동되도록 개발되었다. TNETW1250의 혁신 구조, 즉 온칩 전원 관리, 셀룰러 클럭 주파수 재사용, 적은 핀 수의 호스트 인터페이스 등은 무선랜 기능을 휴대 단말기 디자인에 통합하기 위해 도입 되었다. TNETW1250은 TI의 저전력 대기 모드에 사용되는 ELP 기술을 적용, 400μA미만의 업계 최고 대기전력 성능을 내며, TI의 방대한 모바일 제품 노하우가 집적되어 있다. 동작 모드에서 50퍼센트의 전력을 절감시키는 이 제품은 VoWLAN(Voice over WLAN), 스트리밍 미디어와 액세스 포인트 사이의 고속 로밍 등 휴대폰 애플리케이션용으로 디자인되었다. 전력을 보다 줄이기 위해 호스트 프로세서는 송수신 펑션용으로만 사용되며, 그 외는 저전력 모드에 있으므로 시스템 차원에서 배터리 용량을 증대시킨다. TNET21250은 휴대폰 제조업체에게 크기 및 전력 소모 단축 뿐만 아니라 가격 절감과 손쉬운 디자인을 보장해 준다. 시스템 상 칩 개수를 70퍼센트 줄여주므로 제조 비용 뿐만 아니라 보드 및 디자인 복잡도를 대폭 줄여준다. TNETW1250는 WPA2 및 WWE 등 보안 및 품질 서비스(QoS) 표준을 지원하므로 이에 따른 별도의 디자인 기간이 소요되지 않는다. TI는 TNETW1250에 수반하여 RF 트랜시버 및 파워 앰프를 탑재한 2.4GHz 단일칩인TNETW3422M을 출시할 예정이다. 이 무선용 칩은 직접 변환 구조를 적용하여 크기, 가격, 전력 소모면에서 월등한 휴대폰 단말기를 구현할 수 있다. 또한 중간 주파수 잡음이 없어 복잡한 핸드폰 내에서 훨씬 단순한 RF를 구현할 수 있다. TNETW1230 및 TNETW1100B 사용 고객이 마이그레이션을 돕기 위해 TI는 모듈형 eSTADK(임베디드 스테이션 개발자 키트)를 이용토록 할 계획이다. eSTADK는 모바일 임베디드 시장 요구를 충족하도록 디자인되었으며, 프로그래밍 및 하드웨어 디자인 툴 뿐만 아니라 샘플 레퍼런스 디자인이 포함되어 있어 개발 과정을 간결하게 하고, 커스텀 디자인 기간을 단축시켜준다. 이 칩셋은 6월경에 양산될 예정이다.