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이 RTP140R060S (AC)와 RTP140R060SD (DC) 소자는 낮은 사용온도의 AC나 DC 애플리케이션에서 잠재적인 과열 사고의 피해를 막기 위해서 사용되는 일반적인 온도퓨즈소자 (TCO)에 대해 편리하고 믿을 수 있는 대안을 제공한다.

AC 정격 RTP140R060S 소자는 0.7mOhm(티피컬) 전기 저항, 높은 내전압(250VAC)와 120VAC 기준으로 80A 의 높은 전류 AC-인터럽트 정격을 특징으로 한다. 이 소자는 조명기기의 디머와 같은 일반 AC 산업용 애플리케이션에서 과온도 사고로부터 생기는 피해를 보호하는 데 유용하다. 조명 디머들은 벽에 내장되므로 열을 소멸시키기 어려워서 과열 사고를 초래할 수 있다. 게다가 이러한 종류의 회로에 채용된 MOSFET은 열을 발생하고 열폭주 상태를 초래하는 저항 모드로 고장이 날 수 있다. RTP140R060S 소자는 공간과 열 문제의 극복을 위해 가능한 MOSFET의 근접한 거리의 PCB 상에 설치될 수 있다.

DC 정격 RTP140R060SD 소자는 파워툴용 배터리팩, 감시 전자 장비와 자동차 설계와 같은 저전력 DC 애플리케이션에서의 과열 사고에 대해서도 MOSFET의 보호 기능도 제공한다. AC 정격 소자와 비슷하게 RTP140R060SD 소자는 오동작 방지를 돕도록 0.7mOhm (typical) 전기 저항과 140°C 정도의 동작온도 값을 제공한다. 아울러 이 소자의 높은 DC 내전압(32VDC)과 고전류 DC 인터럽트 정격(16VDC 에서200A)는 반드시 높은 수준의 신뢰성과 안전성을 유지해야 하는 DC 애플리케이션에서 강력한 과열 보호 효과를 제공하는데 매우 적합하다.

TE회로 보호사업부의 RTP 기술은 이 소자들이 실제로 140°C에서 개방될 수 있도록 동작 준비 상태를 위한 전자 활성화 과정을 이용한다. 활성화하기 전 상태의 RTP 소자들은 2 ~ 3회 연속의 무연 솔더 리플로우 단계(최고온도 260°C)를 온도 동작 없이 견딜 수 있다. 동작 준비(arming)는 시스템 테스트 중이나 최종 조립 후 전원 연결에 의하여 자동으로 구현될 수 있다.

반드시 리플로우 공정 후에 추가로 설치되어야 하는 레이디얼 리드 타입의 온도 퓨즈와 달리 RTP 소자는 추가의 다른 조립 공정을 생략할 수 있는 표준 표면 실장 제조 방식을 허용한다. TE회로 보호사업부의 애플리케이션/산업/조명 부문 글로벌 마케팅 및 사업 개발 매니저인 파라즈 하산(Faraz Hasan)은 “이번 출시되는 저온 동작용 AC와 DC 정격 RTP 소자는 당사의 RTP 포트폴리오를 한 단계 발전시킨 제품"이라며 “이 소자들은 당사의 기존 RTP200 소자와 동일한 크기와 형태를 가지면서 더 낮은 온도에서 동작한다” 고 언급했다.

RTP 소자들은 무연, 무 할로겐, RoHS와 호환 소자이며 컨포멀 코팅을 적용할 수 있다. 현재 UL 테스트가 진행 중이다.