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FPGA는 SP 디바이스(SP Devices)의 고유의 타임-인터리빙 기술과 함께 사전 설치되어 제공되므로 인터리빙 스퍼(spur)가 필요 없으며 무선 통신, 군사, 테스트 및 측정 애플리케이션 부문의 성능을 강화하고 신속한 시스템 레벨 평가를 가능하게 한다. EVM은 광대역 애플리케이션에서 고속 데이터 컨버터를 사용하는 고객을 위한 TI의 지원 툴 포트폴리오에 포함된다.

ADS5474ADX-EVM은 TI의 ADS5474 ADC 2종, 자일링스 버텍스-5 FPGA, SP 디바이스의 타임 인터리빙 기술로 구성되어 800MSPS ADC 솔루션을 제공한다. SP 디바이스의 소프트웨어는 지속적으로 시스템을 모니터링하고 ADC 이득, 클록킹 및 온도 불일치를 제거함으로써 ADC 고조파 스퍼 아래의 인터리빙 스퍼를 감소시킨다. 이 소프트웨어는 인터리빙 스퍼를 감소됨으로써 70MHz의 입력 신호에서 45.78dBc~86.44dBc의 SFDR을 증가시킨다.

SP 디바이스의 CEO인 조나스 닐슨(Jonas Nilsson)은 “샘플링 속도 증가 및 대역폭 확장에 대한 업계의 끝없는 요구를 해결하는 것은 매우 중요하다”며, “SP 디바이스의 혁신적인 인터리빙 기술을 TI의 앞선 데이터 컨버터와 결합함으로써 고속 ADC의 성능을 확장할 수 있게 되었으며, 이를 통해 멀티 캐리어 시스템, SDR(software-defined radio), 첨단 이미징 및 그 이상의 새로운 애플리케이션이 가능하게 되었다”고 설명했다.

이 EVM은 복합 시스템의 성능 개선 외에도 평가를 단순화함으로써 고객들이 최종 시스템을 보다 신속하게 출시할 수 있도록 지원한다. 예를 들면 ADC 부정합의 지속적인 모니터링은 온도나 기타 환경 변화에 따른 오프라인에서의 재조정의 필요성을 없애줌으로써 시스템 평가 및 설계 시간을 감소시킨다.

TI의 고속 제품 분야 월드와이드 마케팅 매니저인 마크 스트로폴리(Mark Stropoli)는 “이 최신 EVM을 통해 고객들은 인터리빙 솔루션 개발에 집중하는 시간 대신 첨단 아키텍처 프로토타이핑에 초점을 맞출 수 있어 복잡한 애플리케이션의 시스템 레벨 성능을 최적화할 수 있게 되었다”고 말했다.