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이번 양해각서를 통해 두 업체는 하이닉스반도체의 낸드플래시 제품 공급과 파이슨에 대한 전략적 지분투자, 다양한 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술 협력 등을 추진하기로 합의하고 금년 상반기 중 본계약 체결을 목표로 구체적 논의를 전개하기로 하였다.

협력사업이 본격화되면 하이닉스반도체는 기술협력을 통해 향후 지속적인 성장이 예상되는 낸드플래시 응용제품 사업의 기술력을 강화하고, 파이슨은 하이닉스반도체와 보다 안정적이고 전략적인 관계 속에서 필요로 하는 낸드플래시의 일정 부분을 안정적으로 공급받게 된다.

하이닉스반도체와 금번 양해각서에 합의한 파이슨은 2000년 말 설립이래 우수한 기술력과 사업 능력을 기반으로 낸드플래시 응용 제품의 제조 전문 업체로서 년 평균 130%씩 급성장하여, 2006년에는 USB 컨트롤러 업계 순위 1위를 차지하는 등 역량 있는 기술 업체로 인정받고 있으며, 도시바도 이미 17%의 지분을 보유하고 있는 상황이다.

이러한 파이슨과 협력 사업 추진으로 하이닉스반도체는 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품 사업을 본격화하는데 필요한 기술 역량을 한층 강화할 수 있을 것으로 예상된다.