롬 앤 하스 소자 분리용 차세대 VISIONPAD™ CMP 패드 출시

2008년 02월 27일

STI (소자 분리:Shallow trench isolation)와 ILD (층간 절연 접속:Interlayer dielectric connection)의 결함(defectivity) 감소를 위해 특별히 개발된 본 패드는 65nm 이하의 메모리 및 로직 디바이스의 대량 생산에 사용된다.
VisionPad 5000은 모든 상업용 슬러리를 사용하는 CMP공정에서의 결함(defectivity)을 줄일 수 있도록 특별히 개발된 고급 폴리머를 적용했다. VisionPad 5000의 또 다른 설계 특징은 최적화된 패드내의 기공 (pore)크기와 함량이다. 롬 앤 하스 CMP는 폴리머, 기공 크기, 기공 밀도 간의 복잡한 관계를 완벽히 이해하기 위해 광범위한 연구개발을 진행, 이를 통해 터득한 지식을 토대로 특정 공정을 목표로 하는 본 패드를 설계했다.

CMP 전체 공정 중 STI 공정의 결함으로 인한 메커니즘은 패드가 웨이퍼 표면에 접촉할 때 발생하는 재료 간의 상호작용과 직접적으로 연관되어 있다. 이 문제를 해결하기 위해 롬 앤 하스 CMP는 STI CMP 공정의 신뢰성을 향상하도록 설계된 최적의 폴리머와 기공 구조를 사용하여 VisionPad 5000을 개발했다.

또한 VisionPad 5000은 현재 사용되는 재료의 CMP 공정에서 발생한 스크래치와 채터 마크 (chatter mark)를 50%나 감소시켰다. 그 결과VisionPad 5000은 전반적으로 평탄화 현상을 개선했으며, 세리아 슬러리 (Ceria Slurry)와 함께 사용하는 경우에도 연마율을 향상시켰다.

롬 앤 하스 전자재료의 CMP 기술 패드 마케팅 담당 이사인 데이브 벤추라 (Dave Ventura) 는 “VisionPad 5000은 CMP에 대한 새로운 방식으로 개발, 제조된 최신 패드로서 특정 공정에 최고 성능과 가장 일관성 있는 신기술을 제공한다” 고 전했다. 지속적으로 회로의 선폭이 좁아지는 차세대 마이크로칩의 CMP 연마 공정에서 결함 (defectivity) 발생을 반드시 줄어야 하는데 이는 STI나 ILD공정에서 특히 중요해지고 있는 이슈이다.